ML605GTF-5150U印制板用激光打孔機(jī)詳細(xì)說明:
封裝電路板機(jī)
通過使用三菱自創(chuàng)的分光技術(shù),可以同時進(jìn)行4束光束的高速加工。
由此大幅提高了封裝電路板業(yè)的生產(chǎn)率。
通過采用本公司自產(chǎn)的高聚旋光性fθ透鏡,達(dá)到抑制孔周圍損傷的效果、并大幅改善加工封裝電路板材料時的質(zhì)量。
加工位置精度與傳統(tǒng)的2光束機(jī)相同。
能夠滿足高精度加工的要求。
獲得第41屆市村產(chǎn)業(yè)獎功績獎!
本公司的「印刷電路板開孔激光加工機(jī)的高速化技術(shù)」作為*性的國產(chǎn)技術(shù),在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得了的功績,并因此得獎了。
項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
加工工件尺寸(mm) | 620 x 560 |