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硅太陽電池片的劃片(或稱切割、切片)。可對不同規(guī)格及不同品牌的單晶硅以及多晶硅電池片進行劃片加工。
SYS50A激光劃片機技術參數
激光波長:1064 nm
激光平均功率:≥50W
激光重復頻率:200Hz~50kHz(連續(xù)可調)
劃片zui小線寬:50μm
zui大切割速度:120mm/s
zui大切片厚度:1.2mm
工作臺:幅面350×350mm / 行程320×320mm
工作方式:雙氣倉真空吸附,T型臺雙工位交替工作。
冷卻系統(tǒng):循環(huán)水冷(純凈水)/變頻壓縮機制冷
使用電源:380V/50Hz/5kVA
一、 激光器
1、 核心部件(聚光腔)采用進口新型材料,大大提高電光轉換效率。
2、 替代*代的金屬鍍金聚光腔,避免脫金,更耐用。
3、 光束質量好。準基模(低階模),發(fā)散角小。
4、 全封閉光路設計,確保激光器*連續(xù)穩(wěn)定運行,對環(huán)境適應能力更強。
5、 同光路紅光瞄準定位指示。
二、 SYS50A激光劃片機設備整機性能*
1、 技術確保設備性能更穩(wěn)定,效率更高。
2、 低電流、高效率。工作電流小(小于11A),速度快(達140mm/s)延長氪燈使用壽命,減少維護,減少材料損耗,降低故障率,降低運行成本。
3、 連續(xù)工作時間長。24小時不間斷工作。
4、 運行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。
5、 整機采取標準模塊化設計,結構合理,安裝維護更方便簡潔。
6、 各系統(tǒng)和部件合理配置,各部分和整機發(fā)揮益。
7、 控制面板人性化設計,操作簡單程序化,避免誤動作。
8、 聲光警示報警,完備的設備運行保護功能,并符合激光安全標準。
三、 SYS50A激光劃片機工作臺
1、 雙氣倉真空吸附。
2、 T型臺雙工位交替運行,提高工作高效率。
3、 幅面350×350mm;行程320×320mm。
4、 重復定位精度±10μm。
5、 主要部件進口:絲杠—德國、導軌—韓國,保證精度和耐用性。
6、 自動抽風除塵,減少粉塵對設備和人員的干擾和污染。
四、 SYS50A激光劃片機控制軟件
1、 根據行業(yè)特點專門設計,人機界面友好,操作方便。
2、 劃片軌跡顯示,便于設計、更改、監(jiān)測。
3、 *提示功能,確保易損件及時更換。
五、 SYS50A激光劃片機冷卻系統(tǒng)
1、 外掛式恒溫制冷,提高激光輸出穩(wěn)定性。
2、 冷卻系統(tǒng)與主機軟連接,實現熱量、噪音、振動隔離。
六、 SYS50A激光劃片機適用面廣
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片(如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅帶等)也能高效率、高速度、高質量、低電流切割。
七、 SYS50A激光劃片機加工工藝
1、 成熟性。經過太陽能行業(yè)和廣泛應用和充分的實踐檢驗,總結出一整套優(yōu)化可行的加工工藝。
2、 *性。*的加工工藝,確保同行業(yè)率、zui高成品率。