激光開(kāi)封機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景:失效分析
激光開(kāi)封機(jī)解決問(wèn)題:表面塑封材料難于去除的問(wèn)題
功能要求:通過(guò)激光作用,可快速精準(zhǔn)的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去除,露出基板上的WB(Wire bond,焊線(xiàn)/金線(xiàn))甚至芯片層。
行業(yè)工藝流程—開(kāi)封方式說(shuō)明
行業(yè)工藝流程—目前流行的五種開(kāi)封優(yōu)缺點(diǎn)
行業(yè)工藝流程—普遍的加工方式
開(kāi)封效果
激光開(kāi)封流程
激光開(kāi)封:利用激光對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂材料的燒蝕作用,使塑封層“汽化”,保留鍵合線(xiàn)和DIE。
化學(xué)開(kāi)封流程
化學(xué)開(kāi)封:針對(duì)不同的鍵合線(xiàn)類(lèi)型有不同的腐蝕方法,聚合物樹(shù)脂被腐蝕液腐蝕成易溶于丙酮的低分子化合物。在超聲波的作用下,低分子化合物被清洗掉,從而暴露出芯片表面。
化學(xué)開(kāi)封:全自動(dòng)化學(xué)開(kāi)封機(jī)一般需要國(guó)外進(jìn)口,價(jià)格較高,交期為8周左右。配套激光開(kāi)封,可以較大提升酸開(kāi)封效率,使用手工即可解決die開(kāi)封需求。
客戶(hù)所需要的設(shè)備