TJ碳纖維模型零件激光切割3M膠帶微小孔群孔加工
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
非金屬薄膜切割設(shè)備特點:
1、采用國內(nèi)技術(shù)研制的高頻勻功分離式CO2激光器,激光功率可連續(xù)均勻輸出,能量充沛,抗干擾能力強;
2、操作系統(tǒng)采用貼近人體工學(xué)的一體化設(shè)計,操作方便、舒適;動力系統(tǒng)采用中國臺灣直線導(dǎo)軌;運動軌跡平滑細(xì)膩,速度精度大幅提高;
3、光學(xué)系統(tǒng)采用反射及全透率硅鏡片光束質(zhì)量精細(xì)穩(wěn)定,切割深度大,雕刻精度高;
4、智能化軟件編輯,用戶可根據(jù)加工需要,設(shè)置加減速度/勻速操作方式,圖文輸出可實現(xiàn)清掃、勾線,切割一次性完成,具備兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件。
5、更高頻率激光器,脈寬更窄、光束質(zhì)量更好、性能穩(wěn)定可靠, 呈現(xiàn)更好的切割效果。
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,華諾立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的***,為客戶提供定制化、低成本和完善的高*激光加工解決方案。