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    產(chǎn)品|二手機|公司|采購|資訊

    TJ碳纖維模型零件激光切割3M膠帶微小孔加工

    參考價 32
    訂貨量 ≥1
    具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
    • 公司名稱天津華諾普銳斯科技有限公司
    • 品       牌其他品牌
    • 型       號TJQG
    • 所  在  地天津市
    • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
    • 更新時間 2024-10-31
    • 訪問次數(shù)198


          華諾激光主要專注于激光微精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進,我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小,精度可達微米級別,邊緣熱影響小,切割鉆孔應(yīng)用材料廣等優(yōu)點。對陶瓷,半導(dǎo)體硅片,藍寶石視窗,薄金屬片,玻璃等材料,我們能夠進行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。

         華諾激光不僅在金屬 陶瓷 藍寶石材料上進行精密切割和打孔,我們利用綠光和皮秒激光設(shè)備,在透明脆性材料的加工方面具有豐富的經(jīng)驗,如,玻璃,鉆石,石英,藍寶石等等,激光可以通過改變焦點的位置來對此類透明介質(zhì)實現(xiàn)高徑深比的打孔、微孔加工、內(nèi)切割,甚至三維立體加工,相比傳統(tǒng)方法,不僅改善了加工質(zhì)量,也極大的提高了加工效率和良率。

         我公司自成立以來,一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域的加工應(yīng)用上。專注于精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造. 精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面,其應(yīng)用范圍很廣,包括金屬打孔、微孔加工,陶瓷打孔、微孔加工,半導(dǎo)體材料打孔、微孔加工,玻璃打孔、微孔加工,柔性材料打孔、微孔加工等等,尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料,如硅,陶瓷,藍寶石,薄膜等,其優(yōu)勢尤為明顯。

         華諾激光現(xiàn)擁有紫外、綠光、紅外、皮秒等多種激光光源設(shè)備,擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺,可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間,一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊,和進口激光精密切割打孔設(shè)備,以及配套的加工平臺,公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。 我們的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的企業(yè),為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。


    激光切割、激光鉆孔、小孔微孔加工、盲槽、盲孔加工、微結(jié)構(gòu)加工
    服務(wù)地區(qū) 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外
    TJ碳纖維模型零件激光切割3M膠帶微小孔加工
    華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗
    TJ碳纖維模型零件激光切割3M膠帶微小孔加工 產(chǎn)品信息

    TJ碳纖維模型零件激光切割3M膠帶微小孔群孔加工

         華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

    非金屬薄膜切割設(shè)備特點:

    1、采用國內(nèi)技術(shù)研制的高頻勻功分離式CO2激光器,激光功率可連續(xù)均勻輸出,能量充沛,抗干擾能力強;

    2、操作系統(tǒng)采用貼近人體工學(xué)的一體化設(shè)計,操作方便、舒適;動力系統(tǒng)采用中國臺灣直線導(dǎo)軌;運動軌跡平滑細(xì)膩,速度精度大幅提高;


    3、光學(xué)系統(tǒng)采用反射及全透率硅鏡片光束質(zhì)量精細(xì)穩(wěn)定,切割深度大,雕刻精度高;

    4、智能化軟件編輯,用戶可根據(jù)加工需要,設(shè)置加減速度/勻速操作方式,圖文輸出可實現(xiàn)清掃、勾線,切割一次性完成,具備兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件。

    5、更高頻率激光器,脈寬更窄、光束質(zhì)量更好、性能穩(wěn)定可靠, 呈現(xiàn)更好的切割效果。

    華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,華諾立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的***,為客戶提供定制化、低成本和完善的高*激光加工解決方案。


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