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zonglen三溫CHUCK晶圓盤

三溫CHUCK晶圓盤是用于芯片測試的重要設(shè)備，三溫CHUCK晶圓盤的溫度范圍能夠涵蓋低溫、常溫和高溫三種溫度環(huán)境。具體來說，根據(jù)參考文章提供的信息，這種晶圓盤的溫度范圍可以達到-60°C至+200°C，甚至在某些選項中可以達到更高的溫度（如+300°C）。

主要用于在探針臺中進行晶圓測試，包括激光修整和晶圓老化等過程。這些測試可以評估芯片在不同溫度下的性能和穩(wěn)定性。

滿足參數(shù)測試、FA測試、RF測試、CV測量等一系列測試需求。

技術(shù)特點：

采用的制冷技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)快速降溫和精準(zhǔn)控溫。例如，Thermo Chuck ATC860-Chuck的溫度穩(wěn)定性可以達到±1°C，快速冷卻/加熱速率高達25°C/min。

采用高品質(zhì)的材料和制造工藝，確保系統(tǒng)的高可靠性和長壽命。

晶圓溫度卡盤具有較佳的電學(xué)性能，是高可靠性高精度的晶圓測試設(shè)備。

規(guī)格參數(shù)：

以Thermo Chuck ATC860-Chuck為例，其測試盤尺寸包括100mm(4英寸)/150mm(6英寸)/200mm(8英寸)/300mm(12英寸)等多種規(guī)格。

顯示精度可以達到±0.1°C，系統(tǒng)操作支持高清彩色觸摸屏，提供中文/英文兩種操作語言。

zonglen三溫CHUCK晶圓盤   應(yīng)用場景：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片行業(yè)，特別是需要進行溫度可靠性測試的芯片產(chǎn)品。例如，在探針臺中進行功率器件的晶圓測試，或者對低輪廓器件、表面平坦器件進行表征測試。

與三溫測試的關(guān)系：

三溫測試是一種芯片測試方法，使用低溫、常溫和高溫三種溫度環(huán)境進行測試。三溫CHUCK晶圓盤正是為了支持這種測試方法而設(shè)計的設(shè)備之一，

它能夠在不同的溫度條件下提供穩(wěn)定、可靠的測試環(huán)境。三溫CHUCK晶圓盤是半導(dǎo)體芯片測試中重要設(shè)備，其廣的溫度范圍、高精度的控溫能力、穩(wěn)定的性能和可靠的質(zhì)量使其成為芯片測試領(lǐng)域的重要選擇。

是一款溫度范圍為-65℃到200℃氣冷型高低溫卡盤系統(tǒng)，主要由氣冷高低溫卡盤和氣冷溫控器組成。系統(tǒng)具有寬泛的溫度控制范圍、緊湊的冷卻套件、純空氣制冷、高溫度精度與穩(wěn)定性控制等特性，廣泛應(yīng)用于八英寸及以下尺寸的半導(dǎo)體器件或晶圓的變溫電學(xué)性能關(guān)鍵參數(shù)分析，如：功率器件建模測試、晶圓可靠性評估、生產(chǎn)型變溫檢測，變溫光電測試、射頻變溫測試等。

• 僅使用空氣冷卻—無液體或帕爾貼元件

• 溫度范圍為-65℃到200℃

• 模塊化系統(tǒng)，適合單獨測試的需要

• 冷卻劑占地面積小，節(jié)省空間

• 兼容各大主流生產(chǎn)型或分析型探針臺

• 可集成全套的軟硬件于一體

型號 TC-A200      TC-A300

溫度范圍 -65℃→+200℃；

可選300℃、400℃ 溫度均勻性 <±0.5℃@<100℃；±0.5%@>100℃

溫控系統(tǒng)分辨率 ±0.01℃

溫度穩(wěn)定性 ±0.1℃

表面平整度 <±8μm@-60℃→+200℃；<±15μm@200℃→+300℃

溫控方式 電加熱/潔凈壓縮空氣（CDA）冷卻

表面材料 鍍鎳（可選鍍金）