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三溫CHUCK晶圓盤
是一款溫度范圍為-65℃到200℃氣冷型高低溫卡盤系統(tǒng),主要由氣冷高低溫卡盤和氣冷溫控器組成。系統(tǒng)具有寬泛的溫度控制范圍、緊湊的冷卻套件、純空氣制冷、高溫度精度與穩(wěn)定性控制等特性,廣泛應(yīng)用于八英寸及以下尺寸的半導(dǎo)體器件或晶圓的變溫電學(xué)性能關(guān)鍵參數(shù)分析,如:功率器件建模測試、晶圓可靠性評估、生產(chǎn)型變溫檢測,變溫光電測試、射頻變溫測試等。
三溫CHUCK晶圓盤
特征:
• 僅使用空氣冷卻—無液體或帕爾貼元件
• 溫度范圍為-65℃到200℃
• 模塊化系統(tǒng),適合單獨測試的需要
• 冷卻劑占地面積小,節(jié)省空間
• 兼容各大主流生產(chǎn)型或分析型探針臺
• 可集成全套的軟硬件于一體
三溫CHUCK晶圓盤
型號 TC-A200 TC-A300
溫度范圍 -65℃→+200℃;
可選300℃、400℃ 溫度均勻性 <±0.5℃@<100℃;±0.5%@>100℃
溫控系統(tǒng)分辨率 ±0.01℃
溫度穩(wěn)定性 ±0.1℃
表面平整度 <±8μm@-60℃→+200℃;<±15μm@200℃→+300℃
溫控方式 電加熱/潔凈壓縮空氣(CDA)冷卻
表面材料 鍍鎳(可選鍍金)