●“JZC型激光焊接環(huán)境倉”由中國XXX研究所與公司聯(lián)合研制,該設備由環(huán)境制備系統(tǒng)和環(huán)境倉兩部分組成,具有可視化程度高、操作方便、性能穩(wěn)定等特點,防止材料在空氣中氧化,增加焊料流動性,減少焊接氣孔、夾渣等焊接缺陷,特別適于進行鎳基、鈦基和鈷基等特種材料的激光作業(yè),也用于承受高馬赫沖擊的半導體器件、傳感器組件及其他電子元器件的激光封裝,根據(jù)客戶使用情況可擴展進行激光熔融3D增材作業(yè)。
參考價 | ¥ 1000000 |
訂貨量 | ≥1件 |
成都漢普升科技有限公司,成立于2015年11月16日,致力于電真空、核級裝備、人工晶體材料及薄膜制備設備的技術(shù)提升,在服務領(lǐng)域深耕細作,具有較深的技術(shù)沉積。
公司成立以來,在自己所擅長領(lǐng)域為客戶提供優(yōu)良的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案,公司注重產(chǎn)品和運營模式創(chuàng)新,我們堅信:唯有創(chuàng)新方能給用戶增值,公司已與多家科研院所、高等院校及企事業(yè)單位進行橫向合作,形成了科研級、工業(yè)級產(chǎn)品體系,已為客戶設計制造了多套專用設備和儀器,獲得了用戶廣泛贊譽。
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