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TJ絕緣膠帶pi膜微結(jié)構(gòu)定制麥拉片異形切割

參考價(jià)	￥ 27
訂貨量	≥10件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱天津華諾普銳斯科技有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)TJQG
所在地天津市
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
更新時(shí)間 2024-10-31
訪問次數(shù)319

產(chǎn)品標(biāo)簽:

非金屬激光切割聚酰亞胺微結(jié)構(gòu)加工碳纖維模型定制

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域。

我公司依托*激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。

公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等。立志于成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。

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激光刻字，激光打標(biāo)，激光雕刻，精細(xì)打標(biāo)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

TJ絕緣膠帶pi膜微結(jié)構(gòu)定制麥拉片異形切割

適用領(lǐng)域

由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學(xué)性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎(chǔ)工業(yè)與高技術(shù)領(lǐng)域中均得到廣泛應(yīng)用。

TJ絕緣膠帶pi膜微結(jié)構(gòu)定制麥拉片異形切割產(chǎn)品信息

TJ絕緣膠帶pi膜微結(jié)構(gòu)定制加工麥拉片異形切割

適用領(lǐng)域

由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學(xué)性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎(chǔ)工業(yè)與高技術(shù)領(lǐng)域中均得到廣泛應(yīng)用。

軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護(hù)層的應(yīng)用普遍，且市場(chǎng)也大。

絕緣材料：電機(jī)電子設(shè)備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導(dǎo)線、絕緣復(fù)合材料等。

電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域：印刷電路板的主板、手機(jī)、離手機(jī)、鋰電池等產(chǎn)品。常用是25m以下的PI膜。

半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用：微電子的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。

非晶硅太陽能電池領(lǐng)域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應(yīng)用于太陽帆(光帆）。

公司正以“開拓創(chuàng)新、追求*越、行業(yè)爭(zhēng)先、服務(wù)社會(huì)”為宗旨，始終把提高用戶滿意度作為我們不懈追求的目標(biāo)，始終貫徹“誠信、務(wù)實(shí)、*業(yè)、*新”公司準(zhǔn)則，立足*端，放眼世界，使技術(shù)和產(chǎn)品水平達(dá)到行業(yè)*水平。