特色功能
1.三點(diǎn)照合
SPI、爐前AOI、爐后AOI三個(gè)設(shè)備的連線處理， 快速定位缺陷的根本原因。
2.掃碼自動(dòng)連接
通過識(shí)別PCB條碼自動(dòng)調(diào)寬并調(diào)用程序，無需人 工參與，同時(shí)支持MES指令實(shí)現(xiàn)。
3.重大不良防范
有效防止關(guān)鍵元件及關(guān)鍵不良流出。
4.分級(jí)維修站
一對(duì)多的集中復(fù)判與集中維修，提高復(fù)判效率及返修效率。
5.SPC預(yù)警
實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)產(chǎn)線生產(chǎn)質(zhì)量，及時(shí)反饋異常情況，防 止批量不良流出。
6.輸出整圖
測(cè)試結(jié)束時(shí)輸出整板圖像，包含有元件區(qū)及無元件區(qū)，滿足 后期質(zhì)量追溯要求。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1.元件級(jí)焊盤定位＋ FOV 輔助走位技術(shù)
1.對(duì)于柔性板采用元件級(jí)焊盤定位
有效解決板彎變形帶來的誤報(bào) 及漏報(bào) ；對(duì)非柔性板果用 FOV 整俸定位 ，可無視板上絲印、印制 線等的干擾，輕松實(shí)現(xiàn)焊盤定位，保障檢刻準(zhǔn)確性。 解決無外焊盤元件（ BGA 等）或被部分遮擋元件難定位的問題。
2.重焊檢查
在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上，利用特征組合算法，能對(duì)焊點(diǎn)虛焊進(jìn)行 有效檢出。
3.基于焊盤定位技術(shù)，檢測(cè)都數(shù)直接對(duì)接 IPC 標(biāo)準(zhǔn)
1.檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)能與 IPC 對(duì)接，粒測(cè)結(jié)果有依據(jù)。
2.偏移： IPC - A -610-GCla553元件焊洲4出岸盤部分超過焊幅寬 的25％時(shí)不可報(bào)受
