低粗糙度數(shù)控伺服系統(tǒng)中走絲線切割機(jī)HB400X，
※ 表面粗糙度低于Ra0.4μm
※ 效率突破300mm2/min
※ 無(wú)電解電源技術(shù)
※HB400X機(jī)械亮點(diǎn)
創(chuàng)新架構(gòu)
四軸交流伺服結(jié)合四軸進(jìn)口滾珠絲杠及直線導(dǎo)軌，帶來(lái)好的精度保證。
獨(dú)立布局
X軸與Y軸獨(dú)立布局，UV軸桁架式結(jié)構(gòu)保證高精度。大厚壁鑄件及加強(qiáng)筋的配置抑制床身變形。
保護(hù)環(huán)境
框型擋水結(jié)構(gòu)、切削液不外泄。升降式擋水板方便工件安裝、節(jié)省空間。
LED照明燈
LED照明燈及工作狀態(tài)指示燈，時(shí)刻掌握設(shè)備運(yùn)行。
兩種走絲方式
適合不同加工需求，更換導(dǎo)輪變得簡(jiǎn)單。
集中潤(rùn)滑
導(dǎo)軌絲杠集中潤(rùn)滑，保持車間環(huán)境干凈整潔。
操作舒適
操作臺(tái)位置隨意調(diào)整，操控得心應(yīng)手。
※HB400X精心設(shè)計(jì)系統(tǒng)
無(wú)電解電源技術(shù)
高速無(wú)電解電源，抑制電解腐蝕的發(fā)生，防止形成“軟化層”，提高表面質(zhì)量。
四軸交流伺服控制
進(jìn)口交流伺服系統(tǒng)使切割速度快、精度高。
人機(jī)交互系統(tǒng)
正版Windows平臺(tái)
高分辨率顯示器
工藝參數(shù)庫(kù)
自帶編程圖形、自動(dòng)編制加工代碼程序。
多CPU功能實(shí)現(xiàn)加工和編程的同時(shí)進(jìn)行。
平行補(bǔ)償，清角設(shè)定，程序鏡像，拐角優(yōu)化，比例縮放等功能開(kāi)放。
激光測(cè)距校準(zhǔn),螺距補(bǔ)償數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)開(kāi)啟。
多坐標(biāo)系統(tǒng)功能可以在各工件之間切換。
隨意將X、Y軸進(jìn)行交換適應(yīng)不同的加工狀態(tài)。
自由設(shè)置線控器的移動(dòng)速度。
加工信息跟蹤記錄，加工監(jiān)控。
保證無(wú)人加工時(shí)的安全運(yùn)行。
※HB400X檢測(cè)技術(shù)
三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x檢測(cè)，保證零部件精度
球桿儀檢測(cè)，保證動(dòng)態(tài)精度
幾何精度檢測(cè)，確保幾何精度
激光干涉儀檢測(cè)，保證定位精度
※眼見(jiàn)為實(shí)——HB400X加工案例介紹
配合件加工 錐度加工
工件厚度 40mm 工件厚度 60mm
工件材料 SKD61 工件材料 SKD11
表面粗糙度 Ra＜0.6μm 表面粗糙度 Ra＜0.8μm
切割次數(shù) 4次 切割次數(shù) 4次
配合間隙單邊 5μm 加工錐度±6o
多孔模板加工
工件厚度 20mm
工件材料 Cr12
表面粗糙度Ra＜0.6μm
步距精度 ＜0.009mm
※HB400X設(shè)備參數(shù)
機(jī)床本體
工作臺(tái)行程 400mm*300mm
電極絲直徑 ∅0.1-0.25mm
運(yùn)絲速度 1.18-11.8m/s
機(jī)床重量 凈重2260㎏/毛重2560㎏
主機(jī)外形尺寸 長(zhǎng)2010mm*寬1650mm
工件
切割厚度 300mm
切割錐度 20o/100mm
工件尺寸 930mm*550mm*高300mm
工件重量 500㎏
工作液箱
過(guò)濾精度 0.01mm
容量 130L
加工方式 多重過(guò)濾系統(tǒng)
脈沖電源
切割速度 ≥300㎜2/㏕
表面粗糙度 Ra≤0.4μm
電流 12A
數(shù)控系統(tǒng)
硬件配置 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)、液晶彩色顯示器、進(jìn)口交流伺服系統(tǒng)、進(jìn)口變頻器等
通訊接口 具有USB和RJ45接口，通過(guò)LAN和U盤(pán)與外部交換數(shù)據(jù)
工作代碼 ISO代碼進(jìn)行程序控制
控制軸數(shù) 四軸四聯(lián)動(dòng)，四軸均可實(shí)現(xiàn)螺距補(bǔ)償
界面語(yǔ)言 中文或英文
手動(dòng)控制 標(biāo)配
鈦合金加工 標(biāo)配
Z軸電動(dòng)升降 標(biāo)配
鋁加工電源 選配
動(dòng)力電源
電源 3-380V±10% 50±1HZ
環(huán)境溫度 10-35℃
消耗功率 1.2KVA
