設(shè)備特點：
高 精度多軸控制系統(tǒng)配合高 精度多軸光束掃描模塊，支持在復(fù)雜型面上進行三維異型微孔成形加工；
高自由度、高速光束掃描系統(tǒng)，可靈活調(diào)控加工軌跡，實現(xiàn)正錐度、無錐度、倒錐度微孔成形加工；
高 精度激光測距儀搭配自研算法實現(xiàn)激光焦距全流程補償；
高 精度功率調(diào)控系統(tǒng)，可準(zhǔn)確 控單脈沖對材料的去除量，可實現(xiàn)高 精度定深直盲孔加工。
激光設(shè)備優(yōu)點：
飛秒冷卻激光：飛秒冷卻去除，無熱作用，多種材料加工靈活性好，對材料無旋轉(zhuǎn)性。
激光切割無應(yīng)力：物質(zhì)遇光升華，無需接觸，直接打斷材料分子鍵使作用區(qū)域材料瞬間電離，在微觀尺度下進行材料去除，免除應(yīng)力破壞困擾。
熱影響準(zhǔn)確控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的光源，配合適合的激光加工參數(shù)，zui大限度降低熱影響；
潔凈加工：激光加工過程中實時進行激光煙塵處理，經(jīng)過除塵過濾將有害物質(zhì)、異味或是微塵過濾，達到可排大氣要求。
