一、主要用途
主要用于藍寶石、藍玻璃、陶瓷片、晶體、半導體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光。
二、產(chǎn)品特點
1、壓力精密控制:PLC+PT+電氣比例閥+低摩擦氣缸實現(xiàn)高精度壓力閉環(huán)控制;
2、上盤減震裝置:動靜態(tài)均適用的減震彈性連接方式;
3、下盤支撐:高精度平面流體軸承支撐;
4、銷齒傳動:內(nèi)外齒采用銷齒傳動,延長載體使用壽命,維護便捷;
5、上、下盤水冷系統(tǒng):上、下盤采用水冷結構,進行溫度控制實現(xiàn)大壓力加工;
6、上盤壓力:1000kg;
7、傳動系統(tǒng):四電機同步拖動,上下盤、內(nèi)齒、外齒、(即可正轉(zhuǎn),也可反轉(zhuǎn))轉(zhuǎn)速可任意設定,縣有配方功能。