適用領(lǐng)域:
- 攝精密PCB激光切割
- 指紋封裝芯片精密切割
- 連接器精密切割
- 像頭模組精密分板切割
功能特點(diǎn):
- 采用高性能進(jìn)口激光器、高精密掃描振鏡、高精密直線電機(jī)工作平臺(tái);
- CCD自動(dòng)定位,軟件自動(dòng)校正;
- 軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài);
- 簡(jiǎn)便、快速、無(wú)耗材、非接觸式、高精度任意形狀的劃線、半切割、切割刻蝕等解決方案,滿足制造需求。
樣品展示:
參考價(jià) | 面議 |
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