微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件進行成像，對于陸續(xù)登場的高新電子元器件，由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測，表面的檢測已經(jīng)無法滿足現(xiàn)在客戶的檢測要求。因此高性能的X射線實時檢測顯得如此重要并且有效。
● 操作性
界面布局簡潔、易懂，圖像加大，可更加直接地完成作業(yè)。
● 清晰的圖像
PDA平板檢測器結(jié)合圖像處理技術(shù)得到?jīng)]有變形的清晰圖像。
● 傾斜透視
從傾斜方向進行透視，能夠發(fā)現(xiàn)垂直透視不能發(fā)現(xiàn)的不良點。
● 標配的各種計測功能
· 尺寸測量
包括2點間距離，角度、曲率的測量。以前需要對每幅圖像進行尺寸校準，現(xiàn)在系統(tǒng)將其與放大倍數(shù)聯(lián)動，校準數(shù)據(jù)自動計算，可高效實現(xiàn)尺寸測量。
· BGA氣泡率測量
臨界值值設(shè)定后，點擊測量圖標，系統(tǒng)自動測量圖像上顯示出所有空洞。系統(tǒng)還可根據(jù)預先設(shè)定的標準自動判斷合格與否，而且測量結(jié)果還可以CSV格式保存。
· 面積比率測量
用于測量焊接或焊盤上錫膏的浸潤比率等。系統(tǒng)對ROI(用戶區(qū)域)內(nèi)的目標面積的比率進行測量。面積比率是指目標面積/ROI面積的值。
· 金線曲率測量
確定金線兩端和曲率點位置，系統(tǒng)據(jù)此能夠計算出金線的曲率。此測量結(jié)果也可以CSV格式保存。
應(yīng)用領(lǐng)域
• 電子零件、電路零件
• 金線引腳連接故障點、球形虛焊點、金線弧度、芯片粘合、干接合、橋接/短路、內(nèi)部氣泡、BGA等等
• 裝配前/裝配后PCB
• 零件的位置偏差，焊縫空隙、橋接、表面裝配等缺陷顯示
• 通孔鍍層，多層排列詳細檢查
• 晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
• BGA以及CSP檢測
• 非鉛焊錫檢查
• 微機電系統(tǒng)MEMS，微光機電系統(tǒng)MOEMS
• 電纜，連接器，塑料件等等