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HISOL 探針儀 / 複晶焊接機(jī)

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱勤友企業(yè)股份有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì)其他
更新時(shí)間 2023-04-10
訪問次數(shù)553

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

自1974年成立以來，勤友秉持著誠(chéng)信與負(fù)責(zé)的信念，代理銷售歐、美、日等國(guó)的精密工具、量測(cè)設(shè)備、光學(xué)儀器，非破壞性檢測(cè)系統(tǒng)、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備、液晶面板製造檢查設(shè)備、及環(huán)保設(shè)備等…，持續(xù)朝向提供客戶更多元、完整的產(chǎn)品與服務(wù)的目標(biāo)前進(jìn)。為因應(yīng)日漸明確的市場(chǎng)趨勢(shì)和客戶需求，2013 年投資成立半導(dǎo)體/光電製程設(shè)備，分割光電事業(yè)群旗下所屬製造、研發(fā)等業(yè)務(wù)，除納入原臺(tái)南廠區(qū)，並增設(shè)含無塵室在內(nèi)的桃園廠區(qū)。主要產(chǎn)品為大型連續(xù)式鍍膜設(shè)備、捲繞式(Roll to Roll) 鍍膜設(shè)備，以及與IBM共同開發(fā)的晶圓暫時(shí)貼合及雷射剝離設(shè)備。其創(chuàng)新改良的研發(fā)成果，更於2014、2015年連續(xù)獲得「?jìng)艹龉怆姰a(chǎn)品獎(jiǎng)」的肯定。勤友長(zhǎng)年投入於製造、工業(yè)檢測(cè)的產(chǎn)品應(yīng)用，不僅累積量測(cè)技術(shù)的核心know how，所服務(wù)的客戶亦遍及光電、塑化、汽車、航太、通訊、軍事、教育等…領(lǐng)域，除掌握先進(jìn)的製程技術(shù)，加強(qiáng)人員教育訓(xùn)練外，並持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，以滿足客戶多樣化的需求與服務(wù)，提升企業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。成立四十一年來，在受到原廠信賴、客戶長(zhǎng)久的支持下，除臺(tái)北總公司外，於新竹、臺(tái)中、臺(tái)南、高雄、大陸蘇州太倉(cāng)、昆山等地設(shè)立服務(wù)據(jù)點(diǎn)，在嚴(yán)峻的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，希望協(xié)助客戶快速處理問題，提供適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案，並深切期許能和客戶共同成長(zhǎng)、迎向未來新的挑戰(zhàn)。

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尺寸檢測(cè)設(shè)備,硬度檢測(cè)設(shè)備,測(cè)微計(jì),測(cè)微計(jì),測(cè)徑器及規(guī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

全自動(dòng)倒裝晶片焊接機(jī)(Filp-ChipBonderM-400)支援各種封裝技術(shù):熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像介面/CCD校正(Imageprocessing,CCDalignment,Thermo-compression/adhesivewithadispenser,andeutecticsolderbonding

HISOL 探針儀 / 複晶焊接機(jī) 產(chǎn)品信息

全自動(dòng)倒裝晶片焊接機(jī)(Filp-Chip Bonder M-400)

支援各種封裝技術(shù):熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像介面/CCD校正 (Image processing, CCD alignment, Thermo-compression/adhesive with a dispenser, and eutectic solder bonding.)
運(yùn)用圖像處理亦可支援破片晶圓 (including broken or chipped wafers)
額外應(yīng)用:雷射量測(cè)/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)
精度:±2.5μm

高精度倒裝晶片焊接機(jī)(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)

適用於雷射相關(guān)或/光學(xué)產(chǎn)品封裝產(chǎn)業(yè)或是需超高精度封裝類型 (for laser-assisted packaging, optical device packaging)
額外應(yīng)用:雷射量測(cè)/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)
精度:±1μm
可應(yīng)用在研發(fā)/實(shí)驗(yàn)室 (used for R&D or Lab.)