設(shè)備功能 :
INSIDIX使用投射疊紋法(Projection Moiré),於操作者設(shè)定的測(cè)量溫度點(diǎn),將摩爾紋投射至被測(cè)物表面,透過(guò)Camara掃描被測(cè)物表面輪廓,計(jì)算產(chǎn)品3D 翹曲(Warpage)變化。
設(shè)備特點(diǎn) :
- A. 上下方加溫及降溫系統(tǒng),提供更優(yōu)異的升降溫速率及熱均勻性,使被測(cè)物更接近實(shí)際回流焊接的加熱過(guò)程(Reflow Profile),測(cè)量結(jié)果更真實(shí)、準(zhǔn)確,並可縮短回焊模擬的測(cè)試時(shí)間、提高工作效益。
- B. 較高的解析度,更精準(zhǔn)地計(jì)算出實(shí)際的向量變化,以進(jìn)行材料的CTE分析。
- C. 高像素CCD,提供更高的XY解析度,計(jì)算實(shí)際的向量變化更加精準(zhǔn)。
- D. 保養(yǎng)簡(jiǎn)易,透過(guò)Projection Moiré技術(shù)生成摩爾紋,因此無(wú)需使用、清潔玻璃光柵。
- E. 量測(cè)過(guò)程無(wú)機(jī)構(gòu)震動(dòng),測(cè)量數(shù)據(jù)更穩(wěn)定可靠。
- F. 人性化的軟體操作界面,包含3D影像處理功能與報(bào)告製作之軟體功能。
- G.可量測(cè)產(chǎn)品表面的段差(不連續(xù)面)
- H.具備XY Scanning Module,可對(duì)大尺寸的樣品進(jìn)行全面的掃描量測(cè)。
- I. Multiscale analysis,Insidix可同時(shí)搭載不同F(xiàn)OV size的鏡頭、Moiré Projector,可隨時(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行微觀、巨觀的量測(cè);即便是Warpage較大的產(chǎn)品,也能進(jìn)行量測(cè)。
應(yīng)用:
針對(duì)泛電子、半導(dǎo)體等產(chǎn)品(如下所列)於不同溫度下所產(chǎn)生的熱型變,進(jìn)行Thermal Warpage、CTE(熱膨脹係數(shù))量測(cè),可做為RD研發(fā)產(chǎn)品選用材料的參考,藉以縮短產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)間、增快產(chǎn)品上市的速度;又或做產(chǎn)品出貨前的抽樣測(cè)量,確保提高SMT焊接時(shí)的良率。
應(yīng)用領(lǐng)域:
- 各類(lèi)封裝IC的翹曲度測(cè)量(BGA、FlipChip、QFN、PoP...等等)
- 錫球共面性分析 (Solder balls coplanarity analysis)
- PCB、Sockets
- Wafer Warpage Measurement、CTE分析(熱膨脹係數(shù)coefficient of thermal expansion)
規(guī)格:
若您對(duì)我司所代理之INSIDIX 溫度型變系統(tǒng)有興趣,或來(lái)信詢問(wèn)