設(shè)備介紹內(nèi)容：
各層Layer與薄膜厚度量測
使用Echoprobe™技術(shù)，藉由IR光可穿透物質(zhì)的特性(金屬層除外)。於各層材料的界面接收反射光譜，並利用折射率(Reflective index)計(jì)算待測層的厚度(Thickness)，廣泛適用於所有IR可穿透材料之厚度量測。
FSM厚度量測設(shè)備特點(diǎn)
- 量測範(fàn)圍廣，可量測30nm~780um的厚度量測，總厚可達(dá)3mm(支援薄膜量測Thin-film measurement)
- 具真空載臺，提供Nano-topography測量時(shí)的穩(wěn)定性
- 同一感測器(IR sensor)可進(jìn)行多種功能量測
- 可編程軟體，搭配全自動(dòng)量測，可同步量測材料之正反面資訊
- 快速且準(zhǔn)確的量測，具奈米級的重複性與再現(xiàn)性
- 可自動(dòng)生成量測報(bào)告，節(jié)省工作時(shí)間
FSM厚度量測設(shè)備應(yīng)用
廣泛適用於半導(dǎo)體、電子、LED、太陽能、FPD平板顯示器、MEMS等產(chǎn)業(yè)。以電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為例，F(xiàn)SM可應(yīng)用於：
- 多層厚度量測(含薄膜)：Silicon、AlN、Tape、PR、PI、Glass…等可穿透材料厚度
- Wafer形貌分析：Bow/ Warpage(翹曲)、總厚度變異(TTV)、Thickness
- 表面形貌、尺寸量測：錫球高度Bump Height, 切割道、段差、表面粗糙度Roughness
- 先進(jìn)製程量測：3DIC量測、TSV量測
詳細(xì)規(guī)格與應(yīng)用，或來信洽詢。
