設(shè)備介紹內(nèi)容：
應(yīng)力量測(cè)之目的
當(dāng)薄膜沉積於不同熱膨脹係數(shù)(coefficients of thermal expansion, CTE)材料時(shí)，就會(huì)生成薄膜應(yīng)力(Film stress)，此應(yīng)力將影響薄膜附著於材料的狀況。具備過(guò)高殘留應(yīng)力(Residual Stress)的材料在經(jīng)過(guò)加熱/冷卻製程時(shí)，可能會(huì)因兩貼合材料之熱膨脹係數(shù)不同，導(dǎo)致接觸面產(chǎn)生缺陷(defects)，諸如：錯(cuò)位(dislocations)、剝離(delamination)、孔洞(voids)，甚至是材料破裂(cracking)等問(wèn)題發(fā)生。
為避免材料到製程後端才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，除製程上須對(duì)薄膜沉積的均勻性、厚度進(jìn)行控管外，用戶可透過(guò)FSM薄膜應(yīng)力量測(cè)設(shè)備，測(cè)量薄膜沉積後的殘留應(yīng)力，避免後續(xù)應(yīng)力釋放時(shí)導(dǎo)致的材料破壞，藉此提升生產(chǎn)良率、降低生產(chǎn)成本。
FSM應(yīng)力量測(cè)設(shè)備特點(diǎn)
- 提供精確的量測(cè)數(shù)據(jù)，徑向掃描可量高達(dá)12,000點(diǎn)之?dāng)?shù)據(jù)
- 雙波長(zhǎng)雷射切換技術(shù)，依材料表面特性自動(dòng)切換合適之雷射波長(zhǎng)，以獲取量測(cè)訊號(hào)
- 量測(cè)範(fàn)圍廣，於徑向50~450mm範(fàn)圍內(nèi)之產(chǎn)品，皆可使用此系列設(shè)備進(jìn)行應(yīng)力量測(cè)
- 設(shè)備穩(wěn)定性高，具備優(yōu)異的量測(cè)重複性與再現(xiàn)性
FSM應(yīng)力量測(cè)設(shè)備功能 (128/500/900)
FSM 128系列提供室溫(Room Temperature)的應(yīng)力量測(cè)解決方案；而500、900系列，可於各自的工作溫度範(fàn)圍內(nèi)進(jìn)行升降溫的應(yīng)力量測(cè)，模擬實(shí)際製程升降溫、SMT回焊、退火的溫度曲線，確認(rèn)產(chǎn)品製程的可靠度。
除產(chǎn)品基本的應(yīng)力量測(cè)、升降溫功能外，機(jī)臺(tái)提供多元化的選配功能，用戶可依需求自行選配機(jī)臺(tái)附加功能，詳見下表。
薄膜應(yīng)力量測(cè) | |||
| 128 Series | 500 TC | 900 Series |
工作溫度 | 室溫 | ~ 500℃ | ~ 900℃ |
升溫速率 | X | 35℃/min | |
薄膜反射率 | V | ||
應(yīng)力滯留曲線 | X | V | V |
熱膨脹係數(shù)CTE | X | V | V |
熱脫附光譜(TDS)* | X | X | V |
薄膜電阻率 | X | X | V |
薄膜收縮狀況 | X | X | V |
*熱脫附光譜(TDS,Thermal Desorption Spectroscopy)：根據(jù)不同溫度下逸散的氣體分子量，判斷氣體的種類。
FSM應(yīng)力量測(cè)設(shè)備應(yīng)用
廣泛適用於半導(dǎo)體、電子、光學(xué)面板、玻璃等產(chǎn)業(yè)，可用於下列薄膜製程站點(diǎn)使用應(yīng)力量測(cè)，進(jìn)行可靠性的監(jiān)控，其中，薄膜應(yīng)力和晶圓彎曲度的測(cè)量是的一部分：
- 物理氣相沉積 (PVD, Physical Vapor Deposition)：蒸鍍(Evaporation)、濺鍍(Sputtering)
- 化學(xué)氣相沉積 (CVD, Chemical Vapor Deposition)
- 液體成膜法：使用酸蝕、電鍍等方法。應(yīng)用：玻璃上的二氧化矽(抗反射膜)
- 加熱氧化法
詳細(xì)規(guī)格與應(yīng)用，或來(lái)信洽詢。
