可用于集成電路QFN、壓電陶瓷、發(fā)光二極管、分離器件、光通訊器件、LED芯片、熱敏電阻、光學(xué)器件、陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、石英、玻璃、藍(lán)寶石、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵和鈮酸鋰等材料的劃切加工。兼容8英寸晶圓，具有單主軸和雙主軸的機(jī)型。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。
產(chǎn)品介紹：
● 1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸
● 高剛性龍門式結(jié)構(gòu)
● T軸旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)
● 進(jìn)口超高精密級滾柱型導(dǎo)軌
● 進(jìn)口超高精密滾珠型絲桿
● CCD雙鏡頭自動影像系統(tǒng)
● 友好人機(jī)交互界面
● 瑞士進(jìn)口滾柱導(dǎo)軌，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實(shí)測0.9μm
● 采用進(jìn)口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達(dá)2μm全行程
● 自動對焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測功能
● NCS非接觸測高，BBD刀破損檢測，自動修磨法蘭功能
● 工件形狀識別功能，更加友好人機(jī)界面
● 自動化程序著提升
● 滿足各種加工工藝需求
產(chǎn)品參數(shù)：
項目 | 產(chǎn)品型號 | BJX3352劃片機(jī) |
加工尺寸 | ?305mm/260mm×260mm或定制 | |
X軸 | 速度 | 600mm/s |
直線度 | 2μm全行程 | |
Y軸 | 有效行程 | 310mm |
定位精度 | 2μm全行程 | |
分辨率 | 0.1μm | |
Z軸 | 有效行程 | 40mm |
單步步盡量 | 0.0005mm | |
刀輪直徑 | 60mm或定制 | |
T軸 | 轉(zhuǎn)動角度范圍 | 380 |
主軸 | 轉(zhuǎn)速 | 60000rpm |
額定輸出功率 | 直流1.8/2.4KW | |
基礎(chǔ)規(guī)格 | 電源 | 220V/50Hz |
壓縮空氣 | 0.5-0.6Mpa、Max220L/min | |
切削水 | 0.2-0.3Mpa、Max 4L/min | |
排風(fēng)流量 | 3m3/min | |
尺寸（mm） | 1080X1160X1810 | |
重量 | 1200KG |
應(yīng)用領(lǐng)域：
1.半體封裝基板及元器件：晶圓IC集成電路、陶瓷基板、玻璃基板、PCB、硅片、線路板、內(nèi)存儲存卡、QFN、DFN、電容電阻、傳感器、IC二三極管、保險絲等
2.LED基板、燈珠：LED各類型號規(guī)格基板、LED燈珠等
3.光通迅及元器件：鍍膜玻璃、濾波片、精密陶瓷、玻璃管、毛細(xì)管、法拉第片、隔離片、玻璃V型槽、PCL/AWG、晶圓芯片切割、攝像頭模組等
可切材料：
硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等
配件耗材：
樣品展示：
LX3352型晶圓切割機(jī)為12英寸全自動動精密劃片機(jī)，采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界水平
使用環(huán)境要求：
1.請使用大氣壓水汽結(jié)露點(diǎn)-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣
2.請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動范圍±1℃
3.避免把設(shè)備放置在有震動的工作環(huán)境工作，遠(yuǎn)離鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、高溫裝置、油污等環(huán)境
4.室內(nèi)溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃
5.工廠具有防水性底板
