| 參考價 | ￥ 200000 |
| 訂貨量 | ≥1 臺 |
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十五年深耕激光設(shè)備研發(fā)，十五年扎根半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，造就了首昂光電深厚的技術(shù)沉淀以及*特的行業(yè)視角，我們一直致力于把更好的激光與自動化技術(shù)帶入半導(dǎo)體行業(yè)。
作為*內(nèi)*批將激光應(yīng)用于二極管、三極管及可控硅晶圓劃切的*軍者，公司技術(shù)團(tuán)隊正積極將激光技術(shù)應(yīng)用到更寬廣的半導(dǎo)體領(lǐng)域，助力中國半導(dǎo)體行業(yè)走向*端與自主可控。公司已儲備大量基礎(chǔ)加工技術(shù)，正穩(wěn)步推進(jìn)一系列擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新工藝、新應(yīng)用，在多個關(guān)鍵制程設(shè)備上達(dá)到行業(yè)*先水平，*美實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。
| 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 冷卻方式 | 風(fēng)冷 |
|---|---|---|---|
| 驅(qū)動方式 | 伺服電機(jī) |
晶圓全自動裂片機(jī)
產(chǎn)品介紹：
1）廣角輪廓相機(jī)，進(jìn)行輪廓識別，自動校正硅片角度；
2）高精度CCD相機(jī)，進(jìn)行全自動水平修正及位置修正；
3）壓力可控，實時顯示壓力數(shù)值；
4）自動覆膜、噴液、放片；
5）帶連片檢測功能，無連片；
6）可兼容4英寸、5英寸的晶圓片；
7）全自動上下料功能，無人值守式全自動運行（料盒方式，整盒上下料），產(chǎn)品批量化生產(chǎn)。
技術(shù)參數(shù)：
設(shè)備型號 MSW-WSU-A
控制方式 PLC+觸摸屏+電腦主機(jī)
對位方式 相機(jī)識別自動對位
傳送方式 伺服電機(jī)
裂片力度 壓力傳感器（壓力大小可調(diào)）
噴液噴頭 霧狀噴頭
故障處理 各個故障都帶報警提示功能
端口 預(yù)留MES端口
加工定位方式 自動上下料&自動對位
效率（裂片） ＞120片/h
應(yīng)用范圍：
適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的GPP晶圓的裂片。
產(chǎn)品名稱參考價
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