?采用紅外激光器
?孔深比大,微孔圓度好
?光路固定,平臺移動,孔型一致性較好,垂直度好
?大理石基臺,穩(wěn)定可靠,熱變形小
?自動布孔,孔距可設(shè),精準(zhǔn)全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好
?采用閉環(huán)控制,精度高
?高可靠性和穩(wěn)定性
?真空吸附平臺
?導(dǎo)入DXF圖形,根據(jù)圖形要求打孔,操作簡便效率高
廣泛應(yīng)用于硅晶片,半導(dǎo)體晶圓,非晶薄膜等材料。
設(shè)備型號 MSW-6212
激光波長 紅外,1064nm
激光功率 30w
*大加工晶圓尺寸 4寸
打點(diǎn)速度 300mm/s
劃線線寬 35~45μm
劃線線深 < 120μm(視材料而定)
系統(tǒng)定位精度 5μm
重復(fù)定位精度 2μm
激光器使用壽命 10 萬小時
機(jī)器外型尺寸 960*730*1740mm
整機(jī)重量 660kg