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晶圓激光劃片機(jī)

參考價(jià)	￥ 288888
訂貨量	≥1 件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱首昂光電（上海）有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)SA-IR20WD
所在地上海市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2023-03-07
訪問次數(shù)911

產(chǎn)品標(biāo)簽:

晶圓激光劃片機(jī)晶圓劃片

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

十五年深耕激光設(shè)備研發(fā)，十五年扎根半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，造就了首昂光電深厚的技術(shù)沉淀以及*特的行業(yè)視角，我們一直致力于把更好的激光與自動(dòng)化技術(shù)帶入半導(dǎo)體行業(yè)。

作為*內(nèi)*批將激光應(yīng)用于二極管、三極管及可控硅晶圓劃切的*軍者，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)正積極將激光技術(shù)應(yīng)用到更寬廣的半導(dǎo)體領(lǐng)域，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)走向*端與自主可控。公司已儲(chǔ)備大量基礎(chǔ)加工技術(shù)，正穩(wěn)步推進(jìn)一系列擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新工藝、新應(yīng)用，在多個(gè)關(guān)鍵制程設(shè)備上達(dá)到行業(yè)*先水平，*美實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

展開顯示更多內(nèi)容

晶圓激光切割機(jī)，晶圓激光劃片機(jī)，晶圓激光刻號(hào)機(jī)，全自動(dòng)勻膠機(jī)，韓國(guó)進(jìn)口LS DD馬達(dá)（力矩電機(jī)），晶圓激光焊接機(jī)、激光打孔機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)	激光器波長(zhǎng)	1064nm
激光器功率	20W	冷卻方式	水冷
切割速度	150mm/s	售后保修期	12個(gè)月
外形尺寸（長(zhǎng)×寬×高）	13508001700mm	重量	680kg

紅外激光劃片機(jī)
產(chǎn)品介紹：
晶圓激光切割機(jī)/SA-IR20WD（底相機(jī)對(duì)準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機(jī)型，主要增加：底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對(duì)準(zhǔn)，保留原有上相機(jī)更能，可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能。

晶圓激光劃片機(jī) 產(chǎn)品信息

紅外激光劃片機(jī)

產(chǎn)品介紹：

晶圓激光切割機(jī)/SA-IR20WD（底相機(jī)對(duì)準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機(jī)型，主要增加：底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對(duì)準(zhǔn)，保留原有上相機(jī)更能，可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能。

技術(shù)參數(shù)：

技術(shù)規(guī)格項(xiàng)目單位數(shù)值

對(duì)準(zhǔn)方式底部對(duì)準(zhǔn)，兼容頂部對(duì)準(zhǔn)

*大加工尺寸承片臺(tái) inch 4英寸

*大切割深度單晶硅 um ≤150微米

激光器功率 w 20瓦

激光器波長(zhǎng) nm 1064nm紅外

激光器重復(fù)頻率 KHZ 20千-60微米

切割速度 mm/s 150毫米每秒

切割參數(shù) 切割線寬 um 40-60微米

工作臺(tái)承載方式大理石 mm 厚度100毫米

*大耗電量 Kw 2.0千瓦