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晶圓激光切割機(jī)

參考價(jià)	￥ 288888
訂貨量	≥1 件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng)首昂光電（上海）有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)SA-IR20WD
所在地上海市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2023-03-07
訪問(wèn)次數(shù)910

產(chǎn)品標(biāo)簽:

晶圓激光劃片機(jī)晶圓劃片晶圓切割晶圓激光劃片機(jī)

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

十五年深耕激光設(shè)備研發(fā)，十五年扎根半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，造就了首昂光電深厚的技術(shù)沉淀以及*特的行業(yè)視角，我們一直致力于把更好的激光與自動(dòng)化技術(shù)帶入半導(dǎo)體行業(yè)。

作為*內(nèi)*批將激光應(yīng)用于二極管、三極管及可控硅晶圓劃切的*軍者，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)正積極將激光技術(shù)應(yīng)用到更寬廣的半導(dǎo)體領(lǐng)域，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)走向*端與自主可控。公司已儲(chǔ)備大量基礎(chǔ)加工技術(shù)，正穩(wěn)步推進(jìn)一系列擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新工藝、新應(yīng)用，在多個(gè)關(guān)鍵制程設(shè)備上達(dá)到行業(yè)*先水平，*美實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

晶圓激光切割機(jī)，晶圓激光劃片機(jī)，晶圓激光刻號(hào)機(jī)，全自動(dòng)勻膠機(jī)，韓國(guó)進(jìn)口LS DD馬達(dá)（力矩電機(jī)），晶圓激光焊接機(jī)、激光打孔機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)	激光器波長(zhǎng)	1064nm
激光器功率	20W	切割厚度	0.1mm
切割速度	150mm/s	驅(qū)動(dòng)方式	伺服電機(jī)
售后保修期	12個(gè)月	外形尺寸（長(zhǎng)×寬×高）	13508001700mm
重復(fù)定位精度	0.002mm	重量	680kg

晶圓激光切割機(jī)
Wafer Laser Cutting Machine
產(chǎn)品特點(diǎn)：
劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

?非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎硅晶圓
?CCD快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
?高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
?大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形小
?專(zhuān)業(yè)操控系統(tǒng)
?全中文操作界面，操作直觀、簡(jiǎn)易，界面良好
?無(wú)需砂輪刀、藍(lán)

晶圓激光切割機(jī) 產(chǎn)品信息

晶圓激光切割機(jī)

Wafer Laser Cutting Machine

產(chǎn)品特點(diǎn)：

劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

?非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎硅晶圓

?CCD快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能

?高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺(tái)

?大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形小

?專(zhuān)業(yè)操控系統(tǒng)

?全中文操作界面，操作直觀、簡(jiǎn)易，界面良好

?無(wú)需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材