LED支架等離子清洗機(jī)TS-VPL150產(chǎn)品參數(shù)：
| 型號(hào) | LED支架等離子清洗機(jī)TS-VPL150 |
| 設(shè)備外形尺寸 | W1200×D1130×H1700(mm) |
| 腔體尺寸 | W600xD470xH550(mm) |
| 腔體容量 | 150升 |
| 電極板數(shù)量 | 5層 |
| 兼容料盒尺寸 | L350 x W90mm |
| 載具布局 | 3層4列（共12pcs） |
| 可容納料盒高度 | H：150mm |
| 等離子電源 | 13.56MHz/1000W連續(xù)調(diào)節(jié) 自動(dòng)阻抗匹配,可連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作 |
| 氣體流量控制 | 0-500mL/m MFC氣體質(zhì)量流量計(jì)精確控制流量 |
| 反應(yīng)氣體 | 2路，（氧氣、氬氣、氮?dú)獾确歉g性氣體） |
| 腔體溫度 | 常溫 |
| 工作真空度 | 30Pa以內(nèi) |
| 整機(jī)功率 | 5KW |
| 電源 | AC380V,50/60Hz，三相五線100A |
LED支架等離子清洗機(jī)產(chǎn)品介紹：
LED支架等離子清洗機(jī)由真空室、真空泵組、電源、供氣裝置及控制部分（包括真空控制、電源控制、溫度控制、氣體流量控制等）組成；在真空狀態(tài)下使電極之間形成高頻交變電場(chǎng)，區(qū)域內(nèi)氣體在交變電場(chǎng)的激蕩下，形成等離子體，活性等離子對(duì)被清洗物進(jìn)行物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)雙重作用，使被清洗物表面沾污物質(zhì)變成粒子和氣態(tài)物質(zhì)，經(jīng)過抽真空排出，而達(dá)到清洗目的。等離子體清洗屬于干法清洗，具有清洗效果好、操作方便（省去濕法清洗的干燥環(huán)節(jié)）、廢氣處理簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體測(cè)試、半導(dǎo)體封裝、LED封裝及真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)。
等離子清洗機(jī)在LED封裝中的運(yùn)用：
LED的封裝工藝主要有固晶、焊線、熒光粉涂覆、制作透鏡、切割、測(cè)試和包裝等環(huán)節(jié)。其中固晶前、焊線前都需要做等離子清洗；部分產(chǎn)品在熒光粉涂覆后還需要做等離子清洗。
LED制作過程中主要存在的問題:
(1) LED制作過程中的主要問題難以去除污染物和氧化層。
(2) 支架與膠體結(jié)合不夠緊密有微小縫隙,時(shí)間存放久了之后空氣進(jìn)入至使電極及支架表面氧化造成死燈。
解決方法:
(1)點(diǎn)銀膠前。基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷,使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量,降低成本。
(2) 引線鍵合前。芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不或粘附性差,造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行射頻等離子清洗,會(huì)顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低(有污染物時(shí),鍵合頭要穿透污染物,需要較大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低,因而提高產(chǎn)量,降低成本。
(3) LED封膠前。在LED注環(huán)氧樹脂膠過程中,污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過射頻等離子清洗后,芯片與基板會(huì)更加緊密地和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將大大減少,同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。
