渦輪轉(zhuǎn)子測量和裝配平臺 通過縮短檢測時間及由于低效轉(zhuǎn)子組裝而進行昂貴的 拆卸,提高生產(chǎn)率并實現(xiàn)更高水平的裝配質(zhì)量。
iMAP 為大尺寸和重載荷(例如客機和燃氣輪機)渦輪轉(zhuǎn)子組件的測量和裝配平臺,可以顯著 提高生產(chǎn)率。
測量能力: ? 測量范圍可達600mm x6,000mm ? 承重可達35000kg ? 電動旋轉(zhuǎn)
測量軟件:
AccuScan檢測系統(tǒng)IntelliStack™轉(zhuǎn)子裝配軟件IntelliStack™與所有AccuScan檢測系統(tǒng)兼容。通過反復計算各部件軸心線相對于相鄰部件及對整體轉(zhuǎn)子軸線的影響以獲得位置來顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量
AccuScan 測量軟件
AccuScan檢測系統(tǒng),可進行軸跳、徑跳、偏心、圓度、平行性、平面度的測量
IntelliStack™轉(zhuǎn)子裝配軟件
IntelliStack™與所有AccuScan檢測系統(tǒng)兼容。通過反復計算各部件相對于相鄰部件及對整體轉(zhuǎn)子的影響以獲得位置來顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量。裝配參數(shù),以及部件編號,測量位置數(shù),調(diào)整方法(如脈動驅(qū)動或平衡驅(qū)動),更多參數(shù)可以由用戶配置。每個工件的裝配參數(shù)可以預先設定并且可以作為AccuScan Inspection 文件編輯器AccuScan IFE的參數(shù)。對重復的裝配工件,可創(chuàng)建可再次使用的裝配模板。通過預編制裝配參數(shù)并使用裝配模板,只需工件列表ID即可執(zhí)行裝配。IntelliStack™用于轉(zhuǎn)子裝配,部件裝配,已知或鎖定位置的裝配,工件替換裝配。IntelliStack™可為批量測試創(chuàng)建模板,產(chǎn)值高,縮短裝配時間,避免昂貴的轉(zhuǎn)子拆卸,減少跳動及不平衡的影響。