1.分析超薄鍍層,如:厚度≤0.1um的Au和Pa鍍層;
2.印刷線路板上RoHs及WEEE要求的痕量分析;
3.黃金成分分析
4.測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層;
5.分析復雜的多鍍層系統(tǒng);
6.全自動測量,如:用于質量控制領域。
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廣東正業(yè)科技股份有限公司成立于1997年,是一家專業(yè)從事精密加工檢測設備及輔助材料的集研發(fā)、生產、銷售和技術服務于一體的國家*。
1.分析超薄鍍層,如:厚度≤0.1um的Au和Pa鍍層;
2.印刷線路板上RoHs及WEEE要求的痕量分析;
3.黃金成分分析
4.測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層;
5.分析復雜的多鍍層系統(tǒng);
6.全自動測量,如:用于質量控制領域。
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