1、測量極微小部件結(jié)構(gòu),如印制線路板、接插件或引線框架等;
2、分析超薄鍍層,如小于 0.1 μm的Au和Pd鍍層;
3、測量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層;
4、分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
5、全自動測量,如在質(zhì)量控制領(lǐng)域。
項目 | XDV-u/XDV-u-PCB |
品牌 | 菲希爾 |
可分析鍍層數(shù) | 可同時測量23層鍍層,同時分析24種元素,進行厚度測量和材料分析,從Al到U |
計算方法 | 采用基本參數(shù)法(內(nèi)置純元素頻譜庫),沒有標(biāo)準(zhǔn)片也可以測量 |
底材影響 | 無損測量鍍層時不受底材影響
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特點 | 能夠顯示mq值(測量品質(zhì)顯示) |
放大倍數(shù) | 達到1080X (光學(xué)變焦: 30X,90X,270X;數(shù)字變焦: 1X,2X,3X,4X) |
可用樣品平臺面積 | 寬x深:370mm x 320mm,開槽式設(shè)計,可測量大面積線路板 |
樣品重量 | 5kg |
樣品高度 | 135mm |
測量精度 | 儀器校正后,測量多鍍層標(biāo)準(zhǔn)片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ,精度:測量平均值與標(biāo)準(zhǔn)片標(biāo) 示值之差:(Au)≤5%、(Pd)≤5%、(Ni)≤5% (測量20次,測量時間60s)。 |
測量穩(wěn)定性 | 校正后,測量多鍍層標(biāo)準(zhǔn)片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um,各膜厚的COV:(Au)≤3%、(Pd )≤5%、(Ni )≤3%(測量20次,測量時間60s) |
重 量 | 135Kg |