特點
- 利用伯努利原理的氣流壓力差吸附晶圓
- 利用橡膠墊和晶圓之間的摩擦力,防止晶圓在傳輸過程中可能發(fā)生的位置偏移
- 晶圓表面和機械手指的橡膠墊發(fā)生接觸,能夠同時對應(yīng)不同規(guī)格的晶圓(※特殊情況的組合下,存在無法實現(xiàn)不同尺寸晶圓兼顧的情況),相對于非接觸式機械手指,接觸式機械手指的厚度可以做到更薄
- 相對于真空吸附方式的手指,伯努利原理機械手指的吸附力會分散到整個晶圓表面,更適合用于減薄晶圓的傳輸
可用于6、8、12寸晶圓的非接觸式End-Effector,非常適合減薄晶圓,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體后道工序設(shè)備
通過使用晶圓樣品進(jìn)行實際的驗證傳輸測試,可以按照客戶的需要,針對不同尺寸,翹曲量,晶圓厚度的任意形狀的晶圓進(jìn)行機械手指的定制設(shè)計
應(yīng)用設(shè)備實例
半導(dǎo)體后道工序設(shè)備
規(guī)格
材質(zhì) | 鋁 | |
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表面處理 | 黑色表面陽極氧化 | |
晶圓固定方式 | 旋風(fēng)式真空吸盤提供吸力,橡膠墊(H-NBR)用于晶圓固定 (和晶圓表面接觸部分的材質(zhì)可以定制生產(chǎn)) | |
配套設(shè)施 | 30~80 L/min(隨搬運物的尺寸,厚度變化) |