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美國海寶高速長壽命氧氣等離子電源 HyPertormance Plasma HT2000

200安培氧氣等離子切割速度更快、運(yùn)行成本更低
　生產(chǎn)切割能力（穿孔） - 低碳鋼25mm
　zui大穿孔能力 - 低碳鋼38mm
　zui大切割能力（邊緣起弧） - 低碳鋼50mm

概述
　雙氣體HySpeed高速HT2000和HySpeed高速HT2000LHF內(nèi)置高頻使用普通易損件進(jìn)行作業(yè)，實(shí)現(xiàn)在zui廣泛材料類型和厚度上的*切割效果。
　HySpeed高速HT2000和HySpeed高速HT2000LHFSpeed高速HT2000LHF氧氣等離子切割系統(tǒng)現(xiàn)在采用Hypertherm的Coaxial-assist™同軸協(xié)噴技術(shù)來提高切割速度，比普通產(chǎn)品的切割速度快50%。

規(guī)格

切割能力
低碳鋼　　　　　　　　　　無熔渣　　　　　　　　　　　　　　25 mm
　　　　　　　　　　　　　生產(chǎn)（穿孔）　　　　　　　　　　　　38 mm
　　　　　　　　　　　　　切斷（邊緣起弧）　　　　　　　　　　50 mm
不銹鋼　　　　　　　　　　生產(chǎn)（穿孔）　　　　　　　　　　　　25 mm
　　　　　　　　　　　　　切斷（邊緣起弧）　　　　　　　　　　50 mm
鋁　　　　　　　　　　　　生產(chǎn)（穿孔）　　　　　　　　　　　　25 mm
　　　　　　　　　　　　　切斷（邊緣起弧）　　　　　　　　　　50 mm
切割速度　　　　　　　　　*切割質(zhì)量　　　　　　　　　　　12 mm
（低碳鋼）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　3050mm/m
切割角度　　　　　　　　　ISO 9013范圍　　　　　　　　　　　4-5
焊接性　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　可直接焊接
切割材料決定　　　　　　　低碳鋼　　　　　　　　　　　　 　氧氣/空氣, 氧氣/氧氣
加工工藝氣體　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　空氣/空氣,氮?dú)?二氣化碳
（等離子氣/保護(hù)氣）　　　　　不銹鋼　　　　　　　　　　　　　　空氣/空氣, 氮?dú)?空氣,
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　氮?dú)?二氧化碳, H35/氮?dú)?/span>
　　　　　　　　　　　　　　鋁　　　　　　　　　　　　　　　空氣/空氣, 氮?dú)?空氣,
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　氮?dú)?二氧化碳,H35/氮?dú)?/span>
加工安培數(shù)　　　　　　　并非全部加工工藝適用于　　　　　　　40-200
　　　　　　　　　　　　　所有切割材料　　　　　　　　　　　坡口切割（200）

　注： 應(yīng)注意比較： 競爭對(duì)手多列出zui大切割速度但并不提及以上所示的提供*切割質(zhì)量的速度。 以上所示的切割速度可確保*切割質(zhì)量，切割速度可提高50%以上。

　ISO 9013是定義用熱能切割零件的切割質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 范圍越低（范圍1zui低），切割面的切割角度越小。范圍4的切割角度優(yōu)于范圍5。

優(yōu)勢(shì)

為延長壽命易損件和降低運(yùn)行成本而設(shè)計(jì)
　LongLife長壽命工藝采用微處理器控制，以在起弧時(shí)漸升氣體和電流，并在斷弧時(shí)漸降電流和氣體。
　LongLife長壽命技術(shù)精確控制可顯著延長電極壽命。 根據(jù)切割持續(xù)時(shí)間和切割方式，一個(gè)電極可以起弧1200次不需要更換。

SilverPlus™銀電極易損件壽命更長
 　現(xiàn)在，HySpeed高速HT2000和HySpeed高速HT2000LHF內(nèi)置高頻系統(tǒng)采用的SilverPlus銀電極技術(shù)。 此顯著改進(jìn)涉及將銀前端熔焊到銅電極座，以使銀環(huán)繞鉿發(fā)射極。在許多應(yīng)用中，這種特點(diǎn)使SilverPlus銀電極與所有標(biāo)準(zhǔn)銅電極相比，可有效發(fā)揮雙倍壽命。


系統(tǒng)特點(diǎn)
　與競爭對(duì)手的300安培等離子系統(tǒng)的切割速度一樣快，但切割電流僅為200安培。
　切割材料厚度為1.2mm至50mm范圍時(shí)，輸出電流為50至200安培。
　低碳鋼的zui大生產(chǎn)穿孔能力為25mm，zui大穿孔能力為38mm。
　坡口切割45°時(shí)的切割能力為20mm。
　輸出功率為30kW時(shí)的暫載率為*。
　內(nèi)置微處理器用于精確控制電流輸出、氣體流量和對(duì)切割質(zhì)量、易損件壽命和降低運(yùn)行成本至關(guān)重要的其它重要因素。
　水冷型割炬有助于延長易損件壽命并降低運(yùn)行成本。
　HySpeed高速HT2000的遠(yuǎn)程高頻（RHF）帶來了真正的靈活性，允許將電源放置在距割炬60m的地方。
　較長的保修期 - 包括所有Hypertherm系統(tǒng) - HySpeed高速HT2000電源保修兩年，割炬保修一年。

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北京海寶得科技發(fā)展有限公司--武漢分公司

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