瑞豐恒10w納秒紫外激光器用于1mm厚的IC切割

瑞豐恒高功率紫外激光器有什么值得IC芯片廠商如此關(guān)注

納秒固體紫外激光器切割IC芯片，無碳化，不變形

IC芯片是能夠承載大量微電子元器件的塑基，許多集成電路的視線需要IC芯片作為基座。IC芯片目前不斷地向更小化趨近，從最初的紅白機(jī)電子游戲插卡，都現(xiàn)在拇指大的游戲機(jī)卡帶，芯片體積的減小讓電子行業(yè)的發(fā)展蒸蒸日上。

然而，IC芯片的減小，讓切割成為了一個較大的問題，許多廠商有著設(shè)計研發(fā)電子集成的技術(shù)，卻沒有相應(yīng)的生產(chǎn)切割技術(shù)，成品的呈現(xiàn)遇到了較大的困難。在這樣的情況下，瑞豐恒紫外激光器的切割作用就引起了許多廠商的注意。

首先，瑞豐恒紫外激光器進(jìn)行切割之時能夠消除機(jī)械加工中一些不必要的機(jī)械應(yīng)力，避免材料被損害或變形。其次，由于其利用相機(jī)定位，還能夠達(dá)到快速切割的水平，并且針對微小型的IC芯片能夠自動掃描尋找落點(diǎn)，避免了人工尋找的麻煩。

除此之外，紫外激光打標(biāo)器是利用冷光激光進(jìn)行打標(biāo)的機(jī)器，又由于其精密聚集光源小，加工熱影響區(qū)小，所以不會產(chǎn)生熱效應(yīng)和材料燒焦問題，地避開熱加工對材料的傷害，減少材料損害，降低生產(chǎn)成本。提高加工質(zhì)量。電子芯片切割的精細(xì)度非常重要，而瑞豐恒更是能以0.02mm為最小精度進(jìn)行打標(biāo)，在IC芯片的狹小體積上發(fā)揮了極大的作用。

瑞豐恒多年以來致力于在各種材料的發(fā)展道路上尋找新的生產(chǎn)契機(jī)，助力各個領(lǐng)域有更加快速的生產(chǎn)發(fā)展，也讓許多生產(chǎn)商家和客戶與瑞豐恒一起飛速成長。