SuperViewW1光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x讓輪廓測(cè)量?jī)r(jià)格變實(shí)惠，適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙間隙、磨損情況、腐蝕情況、波紋度、臺(tái)階高度、表面缺陷、面形輪廓、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
產(chǎn)品功能
1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；
2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；
3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
結(jié)果組成
1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；
3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
SuperViewW1光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x采用經(jīng)國(guó)家計(jì)量檢測(cè)研究院校準(zhǔn)的臺(tái)階高標(biāo)準(zhǔn)片作為測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)件，采用該標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器的檢測(cè)精度和重復(fù)性進(jìn)行驗(yàn)收，其中臺(tái)階高標(biāo)準(zhǔn)片高度在4.7um左右，測(cè)量精度要求為<0.75%，重復(fù)精度要求<0.1%（1σ）（測(cè)量15次獲取的數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)差）。載物臺(tái)尺寸為320*200mm（可定制），行程為140*110mm（可定制）；測(cè)量的Z向范圍可達(dá)10mm（2.5X鏡頭），Z向的精度高達(dá)0.1nm。測(cè)量大尺寸樣品時(shí)支持拼接功能，將測(cè)量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺(tái)橫向位移精度一致，可達(dá)0.1um。
