一、產(chǎn)品用途:
主要用于陶瓷、半導(dǎo)體硅片、計(jì)算機(jī)支架零件等硬脆材料的雙面研磨加工,也可用于藍(lán)寶石、手機(jī)視窗玻璃、計(jì)算機(jī)觸摸屏、光學(xué)玻璃等非金屬硬脆材料的雙面研磨/拋光加工。
二、產(chǎn)品特點(diǎn):
PLC+PT+電氣比例閥+低摩擦氣缸實(shí)現(xiàn)精密壓力控制,三電機(jī)同步拖動(dòng),上盤(pán)、下盤(pán)和齒圈、太陽(yáng)輪(即可正轉(zhuǎn),也可反轉(zhuǎn))轉(zhuǎn)速可任意設(shè)定,具有配方功能,高精度全齒輪傳動(dòng)和高精度結(jié)構(gòu)軸承支撐,提高了設(shè)備的精度和運(yùn)行平穩(wěn)性,上盤(pán)采用機(jī)械鎖定的防落裝置,確保上盤(pán)升起時(shí)取放片操作的安全性。