一、主要用途
本機(jī)主要通用于硅片、光學(xué)玻璃、陶瓷片、石英晶體、半導(dǎo)體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光。
1、壓力精密控制:PLC+PT+精密減壓所實(shí)現(xiàn)壓力開(kāi)環(huán)控制;
3、精密傳動(dòng)系統(tǒng):高精度小齒隙全齒輪傳動(dòng);
4、下盤(pán)支撐:高精度平面流體軸承支撐;
5、銷(xiāo)齒傳動(dòng)內(nèi)外齒采用銷(xiāo)齒傳動(dòng),延長(zhǎng)載體使用壽命維護(hù)便捷;
6、傳動(dòng)系統(tǒng):三電機(jī)同步拖動(dòng),上盤(pán)、下盤(pán)和齒圈、太陽(yáng)輪(即可正轉(zhuǎn),也可反轉(zhuǎn))轉(zhuǎn)速可任意設(shè)足,縣有配方功能
二、技術(shù)參數(shù)
序號(hào) | 項(xiàng)目 | 規(guī)格參數(shù) | |
1 | 上下盤(pán)尺寸 | Φ640mm×Φ235mm×30mm(研磨) | |
Φ640mm×Φ235mm×30mm(拋光) | |||
2 | 游星輪 | 參數(shù) | Z=114,DP12,α=20 |
數(shù)量 | 5個(gè) | ||
3 | 驅(qū)動(dòng)電機(jī) | 4.0kW AC380V 50Hz 1460rpm(研磨) | |
5.5kW AC380V 50Hz 1460rpm(拋光) | |||
4 | 下盤(pán)轉(zhuǎn)速 | 0~60rpm | |
5 | 精度指標(biāo) | 上、下盤(pán)平面度 | ≤0.015mm |
下盤(pán)端跳 | ≤0.05mm | ||
6 | 加工范圍 | 加工尺寸 | Φ150mm |
最小加工厚度 | 0.15mm(≤2"片) | ||
整盤(pán)承載量 | 9×5=45片(2" 圓片) | ||
7 | 水源 | 純水或自來(lái)水 | |
8 | 電源 | 功率 | 5.0kW AC380V 50Hz (研磨) |
6.5kW AC380V 50Hz (拋光) | |||
線纜規(guī)格 | 三相五線刮.3×4mm2+2×2.5mm2 | ||
9 | 氣源 | 壓力 | 壓縮空氣源0.4-0.5Mpa |
接管口徑 | 接口Φ10mm(外徑) | ||
10 | 外形尺寸 | 寬×長(zhǎng)×高:1040mm×1400mm×2360mm | |
11 | 重量 | 約2200Kg |