TopMap Micro.View+ 是新一代光學表面輪廓儀。 該模塊化工作站專為模塊化設計，可進行定制和特定于應用的配置。MICRO.VIEW +提供了最詳細的表面粗糙度，紋理和微觀結(jié)構(gòu)形貌分析。 結(jié)合3D數(shù)據(jù)和顏色信息結(jié)合起來，實現(xiàn)驚人的可視化和擴展分析，如缺陷的詳細文檔。高分辨率500萬像素相機提供了令人難以置信的工程表面3D數(shù)據(jù)可視化。TopMap Micro.View是您可以信賴的精密測量技術。相信我們的經(jīng)驗，相信我們的專業(yè)知識，相信我們的專家。亮點1.納米級分辨率的白光干涉儀2.采用CST連續(xù)掃描技術可達到100毫米垂直測量范圍3.配有自動“對焦儀”和“對焦跟蹤器”進行自動化4.電動X，Y，Z，傾斜調(diào)平臺和轉(zhuǎn)塔無需再重新定位5.用于缺陷擴展分析和文檔記錄的顏色信息模式6.模塊化，特定于應用程序的配置啟用自動化且可投入生產(chǎn)線編碼和電動轉(zhuǎn)塔確保了物鏡之間的無縫過渡。 Micro.View+ 采用的“對焦儀”和“焦點追蹤器”，使表面在任何情況下都保持聚焦。 采用全電動的樣品定位臺可實現(xiàn)縫合和自動化。