蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/ 4D研究的微米級分辨率的成像壁壘。

　　其高分辨率、高襯度以及靈活的工作距離下成像能力的組合，拓展了實驗室無損成像能力。

　　蔡司射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 得益于兩級放大的架構，可實現(xiàn)大工作距離下亞微米級分辨率成像(RaaD)。

　　減少對單級幾何放大的依賴性，在大工作距離下依然保持了亞微米級分辨率。

　　優(yōu)勢

　　即使在距射線源較大的工作距離(從毫米到厘米)下，也能實現(xiàn)多功能性。

　　*的吸收襯度和創(chuàng)新的相位襯度，可實現(xiàn)對軟材料或低原子序數(shù)材料3D成像

　　突破基于投影的微米工業(yè)CT的技術限制，在靈活的工作距離上實現(xiàn)優(yōu)異的高分辨率

　　多種樣品尺寸下解析亞微米級特征

　　4D / 原位解決方案拓展了實驗室無損成像能力

　　隨時間推移，在一定環(huán)境條件下研究材料變化

　　在保證圖像質量條件下的高通量

　　應用案例

　　蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa典型任務與應用

　　觀察軟復合材料中的裂縫或測量鋼材中的孔隙率

　　在不同條件下的原位成像研究，例如拉伸、壓縮、通氣體、氧化、潤濕和溫度變化等

　　對真空條件和帶電粒子束不適合觀察的材料進行成像

　　觀察二維表面成像手段(如光學顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡等)難以觀察到的深埋內部的微觀結構

　　大工作距離的高分辨率，使您在使用各種原位裝置研究各種大小和形狀的樣品時實現(xiàn)原位成像

　　利用X射線無損的本質進行4D成像，觀察各種不同條件對材料的影響

　　聚合物電解質燃料電池：樣品是非常軟的多孔聚合物與聚氨酯骨干。實現(xiàn)了低原子序數(shù)材料的原位高襯度成像，觀察樣品結構隨著溫度和壓力的變化。利用3D數(shù)據(jù)做后續(xù)流體流動模擬，可證明樣品的滲透性。

　　生命科學典型任務與應用

　　實現(xiàn)虛擬的組織學切片觀察，對細胞和亞細胞特征進行可視化

　　通過觀察高分辨率、高襯度的細胞和亞細胞結構，拓展您在發(fā)育生物學方面的視野

　　對完整的大樣本進行成像，例如大腦組織或大骨頭

　　對未染色和染色的組織實現(xiàn)高分辨率和高襯度成像

　　探究硬組織和軟組織以及生物的微觀結構

　　原材料典型任務與應用

　　表征巖心尺度上的非均質性，并對孔隙結構進行量化

　　流體流動測試，紋理分析，對不同特征尺寸進行分類

　　碳固存研究

　　改進礦物加工工藝流程：分析尾礦以盡量提高采收率，進行熱力學浸出研究，對鐵礦石等采礦產品進行 QA/QC 分析

　　精準的3D亞微米級成像，以幫助進行數(shù)字巖心模擬、原位多相流體流動研究和3D 礦物學分析

　　以高效率對大尺寸(4 英寸巖心直徑)樣品進行多尺度成像、表征和建模

　　電子器件典型任務與應用

　　對完整封裝進行無損亞微米成像來進行缺陷定位和表征，從而優(yōu)化工藝開發(fā)并進行失效分析

　　用三維方式測量內部特征或研究封裝的可靠性

　　受益于高分辨率和無損的3D亞微米成像，可部分替代或者補充物理切片觀察的方法

　　通過完整設備的高通量的宏觀掃描，可在單一工具的工作流程中實現(xiàn)高效工作

　　無損的“定位-和-放大”系統(tǒng)，可實現(xiàn)快速從模組到封裝、到互連的缺陷進行重新定位，并快速獲得亞微米級成像表征結果，以補充或替代物理切片觀察方法

　　蔡司高級重構工具箱

　　更好的圖像質量，更快的速度

　　高級重構工具箱(Advanced Reconstruction Toolbox)是蔡司 Xradia 3D X射線顯微鏡的創(chuàng)新平臺，包含了高級重構技術模塊。的重構模塊憑借對 X 射線物理學和客戶應用的深刻理解而實現(xiàn)，以創(chuàng)新方式解決一些極困難的成像挑戰(zhàn)。

　　您可以在這里找到有關蔡司X射線顯微鏡的*新技術的信息：

　　使用 “高級重構工具箱”，您可以：

　　改善數(shù)據(jù)采集和分析，以幫助您進行精確、快速的后續(xù)決策

　　大幅提高圖像質量

　　針對非常寬泛的樣品類型，都能實現(xiàn)出色的內部斷層成像質量或提高效率

　　通過提高圖像襯度、信噪比來呈現(xiàn)細微的圖像差異

　　對于需要重復類似掃描參數(shù)的同類型樣品，數(shù)據(jù)獲取速度可以提升一個數(shù)量級