華芯半導體科技有限公司位于泰州市姜堰區(qū)現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)園，投資已超5億元，占地面積90余畝，建筑面積50000平米。 公司擁有的外延金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)設備、芯片工藝設備和封裝設備等，主要從事化合物半導體光電子芯片及其應用產(chǎn)品的研究、開發(fā)與生產(chǎn)。公司主要產(chǎn)品為高亮度LED、藍綠光半導體激光管、垂直腔面發(fā)射(VCSEL)光子芯片、DFB光子芯片、EML光子芯片以及高亮度半導體激光芯片等。 公司產(chǎn)品主要應用于激光顯示、激光照明、激光電視、光纖通訊、數(shù)據(jù)中心、云計算、超算等領域。 外延技術 華芯半導體科技有限公司掌握著的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體和GaN基寬禁帶半導體生產(chǎn)技術，特別是GaAs基的垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）和GaN基藍光半導體激光器有著豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，從外延結構設計到外延片產(chǎn)出，全部自主設計研發(fā)和生產(chǎn)，生產(chǎn)外延片質量穩(wěn)定可靠且擁有較大的產(chǎn)能，可定制化滿足客戶需求。設備方面華芯半導體擁有全新反應腔設計的金屬有機氣相沉積MOCVD，所生產(chǎn)出的薄膜具有的一致性和更理想的晶片內和晶片間重復性，以及業(yè)界的顆粒生成 ；全自動熒光光譜儀（PL）可以測試VCSEL白光反射譜，確認Dip位置（激射波長比dip長2-4nm），確保激射波長在預期范圍內；全自動電化學C-V測試系統(tǒng)（ECV）用于測試半導體材料及外延層材料濃度縱向分布。由于ECV測試具有破壞性，一般選擇抽樣測試。原子力顯微鏡（AFM）用于測試外延片表面形貌（10um*10um量級），作為判斷外延片質量的標準之一；晶格測量設備XRD…等設備。 華芯半導體具有外延結構自主設計的能力，主要產(chǎn)品為800nm-1000nm紅外波長半導體激光外延片，高功率GaN基藍光半導體激光外延片，可根據(jù)客戶需求定制化。芯片制造技術 華芯半導體有著豐富的半導體激光器芯片工藝制程經(jīng)驗和的半導體激光器芯片工藝技術；精確的電感耦合等離子體刻蝕技術（ICP），VCSEL的濕法氧化均勻性控制技術和BCB平坦化技術，擁有完備的芯片工藝生產(chǎn)線，設備包括步進式曝光機、自動勻膠機、自動顯影機、自動清洗設備、自動剝金設備、PECVD、快速退火爐、金屬蒸鍍機、光學鍍膜機、自動點測機、自動分選機…等，擁有大批量芯片制造的能力，可提供穩(wěn)定可靠的半導體激光產(chǎn)品。 華芯半導體擁有芯片自主設計的能力，可根據(jù)客戶需求定制各種類型的VCSEL和藍光相關產(chǎn)品，如不同的外寬尺寸，不同的電光性能等。