華芯半導(dǎo)體科技有限公司位于泰州市姜堰區(qū)現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)園，投資已超5億元，占地面積90余畝，建筑面積50000平米。 公司擁有的外延金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積(MOCVD)設(shè)備、芯片工藝設(shè)備和封裝設(shè)備等，主要從事化合物半導(dǎo)體光電子芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研究、開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)。公司主要產(chǎn)品為高亮度LED、藍(lán)綠光半導(dǎo)體激光管、垂直腔面發(fā)射(VCSEL)光子芯片、DFB光子芯片、EML光子芯片以及高亮度半導(dǎo)體激光芯片等。 公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于激光顯示、激光照明、激光電視、光纖通訊、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、超算等領(lǐng)域。 外延技術(shù) 華芯半導(dǎo)體科技有限公司掌握著的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體和GaN基寬禁帶半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)，特別是GaAs基的垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）和GaN基藍(lán)光半導(dǎo)體激光器有著豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，從外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)到外延片產(chǎn)出，全部自主設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，生產(chǎn)外延片質(zhì)量穩(wěn)定可靠且擁有較大的產(chǎn)能，可定制化滿足客戶需求。設(shè)備方面華芯半導(dǎo)體擁有全新反應(yīng)腔設(shè)計(jì)的金屬有機(jī)氣相沉積MOCVD，所生產(chǎn)出的薄膜具有的一致性和更理想的晶片內(nèi)和晶片間重復(fù)性，以及業(yè)界的顆粒生成 ；全自動(dòng)熒光光譜儀（PL）可以測(cè)試VCSEL白光反射譜，確認(rèn)Dip位置（激射波長(zhǎng)比dip長(zhǎng)2-4nm），確保激射波長(zhǎng)在預(yù)期范圍內(nèi)；全自動(dòng)電化學(xué)C-V測(cè)試系統(tǒng)（ECV）用于測(cè)試半導(dǎo)體材料及外延層材料濃度縱向分布。由于ECV測(cè)試具有破壞性，一般選擇抽樣測(cè)試。原子力顯微鏡（AFM）用于測(cè)試外延片表面形貌（10um*10um量級(jí)），作為判斷外延片質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)之一；晶格測(cè)量設(shè)備XRD…等設(shè)備。 華芯半導(dǎo)體具有外延結(jié)構(gòu)自主設(shè)計(jì)的能力，主要產(chǎn)品為800nm-1000nm紅外波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光外延片，高功率GaN基藍(lán)光半導(dǎo)體激光外延片，可根據(jù)客戶需求定制化。芯片制造技術(shù) 華芯半導(dǎo)體有著豐富的半導(dǎo)體激光器芯片工藝制程經(jīng)驗(yàn)和的半導(dǎo)體激光器芯片工藝技術(shù)；精確的電感耦合等離子體刻蝕技術(shù)（ICP），VCSEL的濕法氧化均勻性控制技術(shù)和BCB平坦化技術(shù)，擁有完備的芯片工藝生產(chǎn)線，設(shè)備包括步進(jìn)式曝光機(jī)、自動(dòng)勻膠機(jī)、自動(dòng)顯影機(jī)、自動(dòng)清洗設(shè)備、自動(dòng)剝金設(shè)備、PECVD、快速退火爐、金屬蒸鍍機(jī)、光學(xué)鍍膜機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī)、自動(dòng)分選機(jī)…等，擁有大批量芯片制造的能力，可提供穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體激光產(chǎn)品。 華芯半導(dǎo)體擁有芯片自主設(shè)計(jì)的能力，可根據(jù)客戶需求定制各種類(lèi)型的VCSEL和藍(lán)光相關(guān)產(chǎn)品，如不同的外寬尺寸，不同的電光性能等。