特點(diǎn)
■ 采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載、耐腐蝕。
■ 使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)、精度高。
■ 進(jìn)口高功率皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細(xì)切割。
■ 采用進(jìn)口光學(xué)元件，質(zhì)量可靠、功率損耗低。
■ 采用進(jìn)口真空發(fā)生元件，保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
■ 內(nèi)置電源穩(wěn)壓器，安全保護(hù)設(shè)備電器，穩(wěn)定可靠。
■ 配置自動(dòng)聚焦對位CCD及視覺鏡頭，能精準(zhǔn)識(shí)別各類Mark點(diǎn)。
■ 自主研發(fā)的切割軟件，圖檔數(shù)據(jù)處理簡單、操作易學(xué)易用。
■ 切割速度高達(dá)300mm/s、崩邊＜5um，加工效率快，產(chǎn)品強(qiáng)度高。
■ 配置全自動(dòng)上下料結(jié)構(gòu)，減少人工操作，大幅度提高產(chǎn)能和質(zhì)量。
