采用QCW型光纖激光器,功率峰值高,光束質(zhì)量好,光斑細(xì);
激光和運(yùn)動(dòng)部分可集成減少占地面積,可分體滿足不同環(huán)境需求,實(shí)現(xiàn)與客戶產(chǎn)線快速對接;
非接觸式加工,傳統(tǒng)焊接難以接近的部位也可焊接;
激光光束由光纖傳輸,可搭配多種運(yùn)動(dòng)焊接平臺(tái),如機(jī)械手等;
焊接速度快,焊縫小,牢固可靠;
可搭配自動(dòng)檢測系統(tǒng),邊焊接邊檢測焊縫質(zhì)量,自動(dòng)化程度高。
主要應(yīng)用于手機(jī),筆記本,平板電腦,穿戴式電子產(chǎn)品,如天線,耳機(jī),電池,邊框,背蓋等精細(xì)零部件的焊接。
定位精度 Positioning accuracy | ±0.02mm |
脈沖寬度 Pulse Width | ≤50ms |
激光頻率 Laser frequency | ≤200Hz |
波形數(shù)量 Number of waveforms | 可預(yù)設(shè)50組Preset 50 groups |
控制系統(tǒng) Controlling system | 自研激光焊機(jī)系統(tǒng) Self-developed laser welding system |
光纖芯徑 Fiber core diameter | 200um |
冷卻方式 Cooling system | 水冷 Water chiller |
整機(jī)尺寸(長*寬*高)Dimension | 600mm*900mm*900mm |
電源供給及設(shè)備功耗 Electric | AC220V/10KW |