背靠背激光焊錫膏設備介紹:
設備型號:HBS792P
1、背靠背自動點錫膏激光錫焊設備可實現(xiàn)自動上錫膏、激光熔錫焊接的整個工藝過程;
2、本系統(tǒng)通過系統(tǒng)的集成開發(fā),為客戶提供高效可靠的鐳射錫焊工藝。精密氣壓點膠閥、 半導體激光器、溫度反饋和控制系統(tǒng)集成一體,能實現(xiàn)自動點錫膏,激光通過激光器光纖傳輸聚焦后,照射預上錫工件表面恒溫熔錫,形成穩(wěn)定可靠焊錫效果。
設備功能:該設備主要用于效率、精度要求較高的場合。能夠同時進行點錫膏與焊接與一體的激光錫焊機。
技術(shù)特點:
1、背靠背自動點錫膏激光錫焊,在點錫膏的同時可進行激光焊接,兩個夾具分別交替往復的進入工作臺內(nèi)部的點錫膏區(qū)與焊接區(qū),大大提高效率;
2、系統(tǒng)由半導體激光器、立式六軸工作臺、視覺定位系統(tǒng)、溫度反饋系統(tǒng)、的激光錫焊控制系統(tǒng)和氣動針筒式點錫膏系統(tǒng)構(gòu)成;
3、系統(tǒng)采用觸摸屏、工控機控制,系統(tǒng)對產(chǎn)品自動定位并焊接,操作員只需安裝和拆卸夾具,操作方便簡捷。
設備結(jié)構(gòu):
設備特點:
◆激光焊接,速度快,效率高。
◆自動點錫膏系統(tǒng),無需額外印刷錫膏設備與工藝,大大節(jié)約生產(chǎn)空間與工藝過程。
◆自動視覺定位,焊接位置,點錫膏位置精度*。
◆伺服模組、研磨絲桿,設備精度大大提高,能夠進行精密焊接。
◆使用觸摸屏作為人機操作界面,操作簡單便捷。
◆設備可預存多組加熱曲線參數(shù),以適應不同的焊接對象。
◆可精確、快速調(diào)整加熱曲線。
◆非接觸焊接,隔絕靜電對元器件的損害, 無焊接過程接觸應力,振動。
◆無焊頭磨損情況,特別適合自動化應用場合,減少維護時間。
◆加熱時間短,對元器件熱影響小,最小化熱損壞和熱變形。
◆可靈活應用于含鉛和無鉛的錫焊場合。
◆焊點小,可用于精密焊接,以及焊接空間狹小的場合。
◆焊接煙塵少,無需輔助空氣凈化設備。
◆同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實時觀察焊接過程。
◆三維空間直線插補、三維空間圓弧插補。
◆ U盤讀寫功能,方便批量設備復制工藝過程。
適用領域:
該焊接系統(tǒng)主要應用于電子元件細密引腳焊接、PCB和FPC疊焊、密集焊盤上錫、FPC與元器件之間的焊接等。
樣品圖片:
背靠背激光焊錫膏設備技術(shù)參數(shù):
名稱 | 規(guī)格 |
型號 | HBS792P |
焊接類型 | 激光點錫膏 |
設備外形尺寸(mm) | 1380mm×1080mm×1830mm(不帶報警燈) |
激光器波長(nm) | 915/450(可選配) |
激光輸出功率(W) | 40/60/100/200(可選配) |
溫度反饋 | 響應時間1ms,檢測精度±5℃ |
加工范圍(mm) | 300*300 |
光纖芯徑(um) | 105/135/200(可選配) |
電力需求 | AC 220V /50Hz |
整機功率(KW) | 3.0 |
焊接實時監(jiān)控 | 同軸相機監(jiān)視 |
最小光斑直徑(mm) | 0.3/0.5 |
模組行程(mm) | X=700、Y=900、Z=200 |
重復位置精度(mm) | ±0.02 |
冷卻方式 | 風冷 |