立式半導(dǎo)體激光器特點:
★ 立式設(shè)計,結(jié)構(gòu)緊湊,適合桌面型工作臺或其他激光器外置式應(yīng)用;
★ 采用高性能半導(dǎo)體激光模組,光電效率高,長期工作激光輸出衰減小;
★ 可編程多段毫秒級升降溫曲線,適應(yīng)各種有鉛或無鉛錫焊;
★ 可應(yīng)用于點焊或連續(xù)焊;
★ 可配置觸摸屏單獨使用或通過串口與其它設(shè)備連接動態(tài)修改參數(shù);
★ 可配合專用送錫控制器,實現(xiàn)送錫與激光輸出的緊密配合,提高焊接質(zhì)量;
★ 激光器與送錫控制器,工作臺,觸摸屏等外設(shè)通過網(wǎng)絡(luò),可實現(xiàn)遠(yuǎn)程控制;
半導(dǎo)體激光器特點:
★ 激光效率高,能量穩(wěn)定,輸出功率衰減低;
★ 可適應(yīng)預(yù)鍍錫,錫膏,錫球,錫絲等不同應(yīng)用場合;
★ 可直接控制送絲模塊或錫球模塊(別家激光器是通過模擬量控制送絲模塊,華瀚是由激光器直接控制送絲模塊(走總線控制),送絲精度高更穩(wěn)定,華瀚激光器可直接控制觸摸屏,焊接頭,送絲模塊);
★ 可編程并保存多組焊接程序,以適應(yīng)不同的焊接產(chǎn)品;
★ 可精確、快速調(diào)整多段加熱曲線,極大的提高焊接質(zhì)量;
★ 使用觸摸屏作為人機(jī)操作界面,操作簡單;
★ 非接觸焊接,隔絕靜電損傷,無接觸應(yīng)力;
★ 無焊接頭磨損情況,特別適合自動化應(yīng)用場合,減少維護(hù)時間;
★ 加熱時間短,對元器件熱影響小,最小化熱損壞和熱變形;
★ 可靈活應(yīng)用于含鉛和無鉛的錫焊場合;
★ 焊點小,可用于精密焊接,以及焊接空間狹小的場合;
★ 無消耗器件,維護(hù)簡便;
★ 結(jié)構(gòu)簡單,體積小,系統(tǒng)穩(wěn)定;
★ 焊接煙塵少;
立式小功率半導(dǎo)體激光器技術(shù)參數(shù):
激光器型號 | HLD60A |
激光輸出功率(W) | 60 |
波長(nm) | 915 |
光纖長度(m) | 3/5(可選配) |
光纖芯徑(um) | 105 |
光纖接口 | SM905 |
預(yù)存激光程序 | 30個 |
電力需求 | AC220V、50HZ |
整機(jī)功率(KW) | 1.0 |
電氣接口 | Ethernet,IO口(24V) |
定位方式 | 同軸CCD |
外形尺寸(mm) | 490(長)*177(寬)*353(高) |
安裝方式 | 立式 |
冷卻方式 | 內(nèi)置一體風(fēng)冷 |
溫度 | 10-35℃ |
濕度 | 76%@25℃無凝水 |