鎳片激光焊接工藝介紹:
常見焊接要求:
1、剪切力不小于350N,剝離力不小于100N;
2、焊點(diǎn)無明顯發(fā)黑、氧化;
3、不損害FPC線路板。
不同產(chǎn)品要求有所不同,焊點(diǎn)也有差異,如下圖所示:
單機(jī)上下雙層鎳片激光焊接機(jī)結(jié)構(gòu)(設(shè)備配置除塵風(fēng)機(jī),除塵風(fēng)管安裝在振鏡頭下方):
設(shè)備使用的激光器:
IPG1000w激光器因?yàn)楣獍吣芰糠植季鶆颍a釬料吸收率較高,因此常用來作為激光錫焊的熱源。半導(dǎo)體激光通過傳導(dǎo)光纖輸出,適合與自動(dòng)化設(shè)備一同使用,進(jìn)行柔性加工。
IPG激光焊接機(jī)特點(diǎn):
激光焊接加熱區(qū)域小,可實(shí)現(xiàn)精確焊;
激光非接觸式焊接,熱影響小,無靜電影響;
相對其他激光器性價(jià)比更高;
體積小,安裝方便;
激光輸出曲線精確可控,限度降低元件的熱輸入;
系統(tǒng)穩(wěn)定,設(shè)備維護(hù)量小,使用效率更高。
單機(jī)上下雙層鎳片激光焊接機(jī)技術(shù)參數(shù):
名稱 | 規(guī)格 |
焊接主機(jī)外形尺寸(mm) | 3000X3000X2200(不包括三色燈、光纖支架) |
設(shè)備重量(T) | 小于4.0 |
激光器類型 | IPG |
激光輸出功率(W) | 1000 |
加工范圍(mm) | 2000X850 |
電力需求 | AC380V /50Hz |
整機(jī)功率(KW) | 10 |
壓縮空氣氣壓(Mpa) | 0.5-0.8 |
壓縮空氣用量(L/min) | 200 |
工作環(huán)境溫度(℃) | 10~40 |
工作環(huán)境濕度(RH) | 30~80% |
定位方式 | CCD視覺定位 |
平臺(tái)行程(mm) | X=2200、 Y=1000、Z=200、Y1=Y2=1500 |
重復(fù)位置精度(mm) | ±0.02 |
冷卻方式 | 水冷 |