鐳通激光專注微納尺寸的加工制造需求，聚焦半導(dǎo)體及光電領(lǐng)域，為客戶提供超高精細(xì)度的激光加工設(shè)備以及半導(dǎo)體封裝材料及零部件的一站式解決方案。鐳通激光核心團(tuán)隊由來自中科院、清華大學(xué)、吉林大學(xué)的高精尖人才組成，并有長江學(xué)者特聘教授（國際激光微納加工領(lǐng)域的奠基人之一）作為科學(xué)家，涵蓋光學(xué)、電氣、材料、機(jī)械設(shè)計、精密制造等多個領(lǐng)域，具有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力。鐳通激光擁有精密運(yùn)動平臺結(jié)構(gòu)設(shè)計和裝配調(diào)試、光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計、激光和運(yùn)動一體化控制、材料和技工工藝方法、機(jī)器視覺精確定位等五大基礎(chǔ)技術(shù)能力，已申請和持有近30項。鐳通激光推出專用于微電子器件氣密性封裝的全自動激光封焊機(jī)，已在院所及UV LED無機(jī)封裝公司應(yīng)用。鐳通激光加工設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與集成電路、5G通訊、新能源、航空航天、等領(lǐng)域，尤其在微電子封裝領(lǐng)域，鐳通的激光設(shè)備已成為行業(yè)秘密。鐳通激光自主開發(fā)了具有性技術(shù)的紫外光電器件封裝材料及其工藝，顯著提高了紫外光電器件的可靠性和壽命，解決了影響紫外光電器件大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵痛點(diǎn)問題。鐳通將持續(xù)保持技術(shù)創(chuàng)新，在光量子芯片封裝中介板、功率半導(dǎo)體器件襯底、存儲介質(zhì)等材料領(lǐng)域推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。鐳通激光長期與清華大學(xué)、吉林大學(xué)、中科院長春光機(jī)所、等單位保持前沿科研合作，持續(xù)關(guān)注行業(yè)需求，以激光微納加工技術(shù)、封裝材料技術(shù)助力半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展。