產(chǎn)品基本信息
3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS型光學(xué)追蹤三維掃描系統(tǒng)，具有無需粘貼目標(biāo)反射標(biāo)記點(diǎn)、掃描速度快、精度高等特點(diǎn)，尤其適合汽車、重工機(jī)械零配件、鑄件等大工件的快速高效掃描，為三維數(shù)字掃描需求提供的解決方案。
產(chǎn)品詳細(xì)信息
| 設(shè)備型號(hào) | 3DSHandy-HIX | 3DSHandy HIX-B | 3DSHandy-PLUS | |
| 測(cè)量速率 | 1,340,000次測(cè)量/秒 | 標(biāo)準(zhǔn)模式：1,340,000次測(cè)量/秒 | 標(biāo)準(zhǔn)模式：2,100,000次測(cè)量/秒 | |
| 精細(xì)模式：640,000次測(cè)量/秒 | 標(biāo)準(zhǔn)模式：850,000次測(cè)量/秒 | |||
| 掃描區(qū)域 | 550×500mm | 550×500mm | 600x550mm | |
| 激光光源 | 26條紅色交叉激光線+額外1條深孔掃描激光線 | 26條藍(lán)色激光線+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細(xì)節(jié) | 34條藍(lán)色激光線+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細(xì)節(jié) | |
| 激光類別 | Ⅱ類（人眼安全） | |||
| 分辨率 | 0.02mm | |||
| 精度 | 0.025mm | |||
| 跟蹤模式體積精度 | 體積精度9.6m³（3.5m） | 0.064mm | 0.064mm | 0.060mm |
| 體積精度17.6m³（4.2m） | 0.078mm | 0.078mm | 0.075mm | |
| 體積精度+PhotoShot | 0.044mm+0.015mm/m | 0.044+0.015mm/m | ||
| 基準(zhǔn)距離 | 350mm | 350mm | ||
| 景深 | 400mm | 400mm | ||
| 貼點(diǎn)模式（無需追蹤器） | 體積精度 | 0.02mm+0.035mm/m | 激光掃描：0.02+0.035mm/m | 激光掃描：0.02+0.03mm/m |
| 體積精度+PhotoShot | 0.02mm+0.015mm/m | 激光掃描：0.02+0.015mm/m 孔位閃測(cè)：0.03+0.015mm/m | 激光掃描：0.02+0.015mm/m 孔位閃測(cè)：0.03+0.015mm/m | |
| 便攜式三坐標(biāo)測(cè)量筆 | 可選配 | |||
| 無線模塊 | / | 可選配 | ||
| 重量 | 1.5kg | |||
| 傳輸方式 | USB 3.0 | |||
| 工作溫度 | -20~40℃ | |||
| 工作濕度（非冷凝） | 10~90% | |||
| 輸出格式 | .asc，.stl，.obj，.ply，.txt，.xyz等，可定制 | |||
| 兼容軟件 | 3D Systems（Geomagic Solutions）、InnovMetric Software（PolyWorks）、Dassault Systems（CATIA V5和SolidWorks）、PTC（Pro/ENGINEER）Autodesk（Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage）、Siemens（NX和Solid Edge）等 | |||
產(chǎn)品應(yīng)用
檢測(cè)： ★檢測(cè) ★工具認(rèn)證 ★產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè) 部件至CAD分析 ★針對(duì)制成部件與原始部件的一致性評(píng)估逆向工程：★3D 建模 3D ★掃描至CAD ★刀具和夾具開發(fā) ★有限元分析維護(hù)、修理和檢修
應(yīng)用案例
