產(chǎn)品介紹
IC芯片料帶激光打磨機(jī)是針對(duì)料帶芯片表面激光快速印字和去除磨字應(yīng)用的專款機(jī)器。采用光纖激光器,匹配料帶機(jī)(編帶機(jī)),CCD視覺定位系統(tǒng),覆膜系統(tǒng)等機(jī)構(gòu),對(duì)成卷來料IC芯片進(jìn)行作業(yè),整機(jī)體積小巧,輸出穩(wěn)定,可靠性高。
應(yīng)用領(lǐng)域
適用于IC芯片行業(yè),如電子元器件、微小電子消費(fèi)品、傳感器、汽車零配件、3C電子、工藝品、精密器械、電池行業(yè)、IT產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域。
設(shè)備性能
1、采用優(yōu)質(zhì)風(fēng)冷光纖激光器,電光轉(zhuǎn)換效率高,功率穩(wěn)定;
2、匹配CCD視覺定位系統(tǒng),打磨位置精準(zhǔn);
3、采用高速數(shù)字振鏡頭,打磨速度飛快,為您節(jié)約高昂的人工成本;
4、專用編帶機(jī),可調(diào)整載帶寬度,適應(yīng)不同寬度料帶;
5、有計(jì)數(shù)功能,方便記錄;
6、有覆膜機(jī)構(gòu),高效保護(hù)表面;
7、整機(jī)環(huán)保美觀,持久耐用,具有更強(qiáng)的承重能力與耐撞擊能力,有很強(qiáng)的耐用性和安全性。