產(chǎn)品簡(jiǎn)介
錫膏激光焊錫機(jī)是通過(guò)激光光束的高速偏轉(zhuǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接體的高速焊接,配套的CCD同軸定位系統(tǒng)能自動(dòng)識(shí)別焊接體,實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的高速焊接。自主開(kāi)發(fā)的智能型軟釬焊軟件,能夠?qū)攵喾N格式文件,從而達(dá)到快速高效精確局部焊接的目的,由于該系統(tǒng)具備的溫度反饋和CCD同軸對(duì)位功能,能夠有效的保證焊點(diǎn)的恒溫焊接,能有效保證精密部件的精準(zhǔn)對(duì)位,保證量產(chǎn)中的有效良率,實(shí)現(xiàn)高速度、高效率、高精度化的工業(yè)生產(chǎn)。可獨(dú)立加工,也可根據(jù)客戶產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)分體式匹配流水線,方便集成流水線自動(dòng)化作業(yè)。
制程說(shuō)明
1、采用預(yù)上錫工藝,需要使用治具固定被焊接產(chǎn)品,保證PIN針與焊盤(pán)對(duì)齊;
2、保證在焊接過(guò)程中焊盤(pán)與PIN針不會(huì)因?yàn)闄C(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)造成偏移,影響焊接質(zhì)量;
3、視覺(jué)定位焊接產(chǎn)品,激光光束高速掃描照射產(chǎn)品,形成焊點(diǎn)。
激光焊錫的局部加熱方式可有效的改善空洞、連錫、虛焊、溢焊等問(wèn)題,激光錫焊采用無(wú)接觸焊錫方式,能夠把熱量聚焦到非常小的點(diǎn)并精確定位到部位進(jìn)行焊錫。激光焊錫將成為一種焊接趨勢(shì)。
應(yīng)用領(lǐng)域
微電子連接器領(lǐng)域,例如極細(xì)同軸線與端子焊,USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊;HDMI連接器,Type-C接口連接器;貼片類(lèi)、線束類(lèi)精密焊錫;IT消費(fèi)電子領(lǐng)域;高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線;熱效應(yīng)敏類(lèi)感器件等加工。由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn),采用激光焊錫機(jī)將是選擇。
設(shè)備性能
1. 適用于錫膏焊接,預(yù)上錫工藝;
2. 采用非接觸式焊接,無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷,熱效應(yīng)影響較小;無(wú)靜電威脅;激光是最潔凈的加工方式,無(wú)耗品,維護(hù)簡(jiǎn)單,操作方便;
3. 采用振鏡掃描的方式實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)精準(zhǔn),焊接效率更高,一致性好,特別適合熱效應(yīng)敏類(lèi)感器件加工;
4. 同軸CCD成像系統(tǒng),能解決視覺(jué)定位需求,產(chǎn)品良率高;
5. 采用遠(yuǎn)心聚焦掃描系統(tǒng),焊接的光束質(zhì)量高,光束接近垂直加工;
6. 實(shí)時(shí)的溫度反饋系統(tǒng),可及時(shí)控制、調(diào)整焊點(diǎn)的溫度,并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線,焊接的良率高;
7. 振鏡幅面45mm*45mm內(nèi)四點(diǎn)同軸,CCD攝像定位精度高;
8. 加裝焊煙凈化系統(tǒng),提高加工部件的空氣潔凈度,減少精密器件表面氧化度;
9. 豐富的外控端口,方便實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化聯(lián)合控制。