功能特點(diǎn):
設(shè)備針對硅、電子玻璃、藍(lán)寶石、氧化鋁、氧化鋯陶瓷等脆性材料的快速精密切割、劃線、鉆孔等精密精細(xì)加工為主要目的。可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用選配納秒、皮秒或飛秒激光器;采用高效精密光束傳輸及優(yōu)化系統(tǒng);高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng);CCD自動定位,自動校正。
適用行業(yè):
手表表盤、手機(jī)HOME鍵、攝像頭保護(hù)鏡片切割、刻槽等;氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯等陶瓷基板切割、劃線、鉆孔;硅晶圓、CSP玻璃晶圓、DPC、COB基板劃線、切割、鉆孔。