設備簡介:
1、功能特點>>>
☉設備集成全自動盒裝上料、上料檢測、雙頭激光切割、切割檢測、擺盤入Tray;
☉工件邊緣識別,CCD自動定位,軟件自動校正;
☉軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態(tài);
☉能及時發(fā)現(xiàn)設備異常,并采取制動措施,減少不良品產(chǎn)出。
2、應用行業(yè)>>>
☉指紋封裝芯片精密切割;
☉ Type-C接口精密分板;
☉攝像頭模組精密分板切割;
☉ FPC/覆蓋膜外形精密切割;
☉金屬/非金屬薄板精密切割、蝕刻;
☉精密PCB激光分板切割。
3、加工樣品>>>