適用范圍application
適用于AWG#32以上的細線和極細線、極細同軸線;主要應(yīng)用于醫(yī)療儀器、(High-End)自動化測試儀、高速率顯示設(shè)備(如個人筆記本電腦、液晶顯示器、手機等)及輕型移動式的消費電子產(chǎn)品中。
產(chǎn)品簡介Product Introduction
SDB系列激光剝線機是我公司在國內(nèi)推出的針對極細線金屬屏蔽層的剝線產(chǎn)品,為AWG32#以上的極細線束的加工提供了很好的解決方案。該機采用高性能的半導體激光源、雙光路設(shè)計,生產(chǎn)效率高、整機性能穩(wěn)定可靠,可連續(xù)24小時滿負荷運行。
產(chǎn)品優(yōu)勢Product advantages
光束質(zhì)量好,光功率穩(wěn)定,功耗低,加工成本低。.
專業(yè)恒溫水冷系統(tǒng),水溫控制范圍精確,可滿足24小時連續(xù)運行。
采用精密線性運動模組和高性能的PLC控制器,精度高、速度快,工作速度可達6000mm/min,
一站式操作設(shè)計,主機控制與參數(shù)調(diào)整均在同一界面完成,界面友好,方便快捷。
加工特點: Processing features:
能很好的剝同軸線金屬屏蔽層和鋁箔屏蔽層,不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層、導體,成品率很高。
操作簡單,對傳統(tǒng)工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。
*非機械接觸式加工,對加工材料不產(chǎn)生任何機械擠壓或機械應(yīng)力,加工質(zhì)量好。
可精確控制剝線位置、尺寸和深度,重復(fù)定位精度高,一致性好。
配合SCB系列激光剝線機可實現(xiàn)極細同軸線制作自動線。