激光隱形切割是將激光聚焦于硅片內(nèi)部，在硅片內(nèi)部形成改質(zhì)層，通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法。
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品優(yōu)勢
01. 無水制程
02. 無粉塵
03. 切割速度快
04. 零切割道損失
05. 切割后晶片強度高
06. 直接切割超薄圓晶
07. 切割過程無靜電產(chǎn)生
產(chǎn)品參數(shù)
效果圖
全自動硅晶圓隱形切割設(shè)備
| 參考價 | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱蘇州鐳明激光科技有限公司
- 品 牌
- 型 號
- 所 在 地
- 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2022-07-08
- 訪問次數(shù)626
蘇州鐳明激光科技有限公司成立于2012年4月，注冊資本為1414萬，公司坐落于蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號納米城西北區(qū)4棟。鐳明激光致力研發(fā)、生產(chǎn)和銷售各類工業(yè)應(yīng)用超精密激光設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試以及消費電子等相關(guān)加工領(lǐng)域。鐳明激光擁有一支包括機械、電氣、軟件、光學(xué)、控制與工藝等相關(guān)優(yōu)良技術(shù)隊伍，為公司的長期發(fā)展和戰(zhàn)略定位出謀劃策。
激光開槽機,全自動激光解鍵合設(shè)備
全自動硅晶圓隱形切割設(shè)備 產(chǎn)品信息
